众所周知，过去的几年以来，中国都在努力的发展自己的半导体产链，以及摆脱对外国的依赖，特别是对美国的依赖。

而从实际表现来看，其实是相当不错的，目前从晶圆产能来看，中国大陆已经是全球第三，仅次于中国台湾、韩国，超过了美国。

而从具体的技术来看，设计、封测均进入了5nm，制造虽然还停留在14nm，但围绕着芯片的整个产业链都在进步，比如刻蚀机等等设备，说不定要不了多久，我们只靠自己也能进入10nm以下。

这对于美国而言，将会是一个巨大的威胁，毕竟美国垄断了全球近50%的芯片市场，还垄断了全球的EDA、半导体设备、材料等市场，一旦中国实现自给，减少进口，经济损失惨重。

更重要的，美国因为芯片产业太强了，还可以挥舞着芯片这根大棒，对全球进行各种长臂管辖，维持自己的霸权，一旦芯片不能成为大棒，这远比经济损失更严重。

所以美国绝不会坐看着中国芯片产业崛起，就像当年日本芯片产业崛起，超过了美国之后，美国一定要出手，废了日本半导体的武功一样。

所以我们看到美国一直对中国半导体产业进行围堵，不允许EUV光刻机卖给中国就是如此，现在在美国更是觉得靠自己努力还不行，要拉上一堆小弟来围堵中国芯片产业。

前几天拜登参观三星，就是信号之一。而昨天又搞了个美日印澳“四方安全对话”，这个会议聚焦半导体、5G、新兴科技等关键技术的安全性。四方成立相关工作组，增加关键产业链的弹性、呼吁相关技术可能含有风险等。

在此之前，又与欧洲联盟发展半导体，很明显这一切布置，都是针对我们的半导体产业而来。

美国的想法是，与日本、韩国、欧洲、印度联手，全面在半导体技术、材料、设备等方面，拦截中国芯片产业前进，不让中国的芯片产业能够自给自足。

当然，美国并不是说全面禁销芯片到中国，这不符合美国的利益，美国的想法是我们只能掌握成熟技术，但尖端技术不允许掌握，这样能够让中国一直依赖美国的芯片，这样能够更好的从中国市场赚钱，除了赚钱外，还能够有更大的一些政治利益在里面。