参考消息网5月27日报道（记者 李赛）美国战略与国际问题研究中心（CSIS）近日发布题为《强大国内半导体产业的必要支柱》的报告，作者为CSIS再生美国创新项目主任兼高级研究员苏贾伊·希瓦库马尔等人。报告认为，在美国半导体行业面临前所未有的挑战之际，如何整合现有研究、设计和制造能力、构筑强大的半导体产业基础至关重要，报告呼吁成立美国国家半导体技术中心（NSTC），以填补美半导体行业空白、协调研究和投资。

报告称，美国半导体行业在国际竞争、投资和劳动力需求、供应链及技术商业化等方面面临诸多挑战，解决相关问题需侧重四大方面：一是制定有效的激励措施支持相关投资、如税收优惠等；二是注重人才培养和发展，解决半导体业劳动力短缺问题；三是确保美国在先进半导体封装领域拥有领先能力；四是整合现有资源和能力，加强研发投入。

报告称，成立一个公私合营的国家半导体技术中心有助于推动美国半导体行业的战略整合，填补行业生态空白。报告认为，新成立的组织不应是对美国现有能力的简单复制，相反，它应该建立一种机制，在现有的研究机构、半导体设计和制造企业间运作，密切协调，找出差距和缺口，利用而非重复正在进行的工作，从而使相关努力和资源发挥最佳效果。

报告称，依靠新成立的组织填补美半导体行业的缺口无疑是个艰巨挑战，所幸有两大因素明显加强了这一设想的成功前景：一是美国内已有部分机构正致力于解决相关问题，这些机构组织包括美国半导体研究联盟（SRC）、国家标准与技术研究所（NIST）、纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院（CNSE）、联邦基金资助的研发中心和大学研究中心等；二是美国国内及其他国家的相关研究机构已有成功的范例和经验，新成立的组织可以借鉴学习。

报告认为，于1988年正式启动的美国半导体制造技术战略联盟（Sematech）是可供学习借鉴的突出先例。该组织成立的时代背景与当前类似，美国半导体制造能力的迅速削弱正威胁到美国竞争力和国家安全。Sematech早期在路线图规划、共同标准制定、业绩表现评定、加强供应链、降低成本和风险，以及利用联邦实验室等方面的经验可为决策者在应对特定挑战方面提供借鉴。此外，德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、比利时校际微电子中心（IMEC）、加拿大工业研究辅助计划（IRPA）及贝尔实验室等半导体研究组织都可提供经验和做法。

报告称，尽管不同组织在国家或地区创新体系中的作用及具体业务和做法方面存在很大差异，但它们都具备许多共同特征，包括：在研究和应用间充当“桥梁”，与研究界和工商界均建立了密切联系；致力于技术集成和融合；明确的角色的任务界定；以工业需求为导向；较大的自主权；关注品牌建设；强有力的领导；高素质员工；合理的风险投资模式；完善的绩效评估体系等。

报告建议，美国国家半导体技术中心在建立过程中应关注以下方面：确立发展愿景，设定技术目标，并建立起有弹性的全国结构；确立共同目标，就相关规则惯例达成一致，并建立潜在冲突解决机制；确定运作机制和融资模式；利用现有基础设施；制定参与标准；构建利益相关者合作网络；确保两党的持续支持。