文/諦林 審覈/子揚 校對/知秋

時至今日，全球集成電路產業已經進入後摩爾時代，芯片工藝製程精度的不斷提升，對芯片製造設備的精度也提出更高的要求。

正因如此，荷蘭ASML的EUV光刻機成爲一衆晶圓代工廠搶購的對象，新世代EUV更成爲了是業內外高度關注的焦點。

爲了佔據更多的優勢，幾乎所有代工企業都是提前斥巨資訂購光刻機，在2020年時，三星電子的太子李在鎔更是親赴荷蘭與ASML高層交流。

目的就是爲了讓這家全球範圍內唯一能夠量產EUV光刻機的公司，能夠爲三星電子提供更多的設備支持。

但ASML的大客戶不止三星電子一家，當前臺積電纔是ASML的EUV光刻機保有量最多的客戶。

可即便是臺積電，也沒能率先拿到ASML的新一代EUV光刻機，在臺積電之前搶下NA 0.55光刻機的是晶圓代工業務已經沉寂多年的美國科技巨頭英特爾。

英特爾搶下頂級光刻機

在2022年1月份，ASML公佈相關財務報告的同時，在公司公告中宣佈了這則消息，表示英特爾是新一代NA 0.55首臺光刻機的用戶。

這不僅意味着臺積電在ASML處的供貨優勢不再同以往一樣令同行嫉妒，而且還意味着英特爾的確在認真執行新任CEO基辛格提出的IDM 2.0戰略。

衆所周知，英特爾此前可謂是半導體制造業的霸主，綜合實力遠勝臺積電，但就是因爲IDM模式，才導致這家芯片巨頭在集成電路領域高度垂直分化的大趨勢下走上下坡路。

在當年，過長的戰線以及龐大的投資成本，使得英特爾不堪重負，最後不得不將經歷集中到CPU芯片等設計業務上來。

但如今，全球半導體產業大變天，IDM模式迎來第二春，又趕上2020年下半年缺芯潮的爆發。

在半導體芯片市場需求激增的形勢下，英特爾有了重奪行業霸主位置的想法，尤其是在基辛格上任後，英特爾開始全力加碼半導體代工業務。

於是就有了IDM 2.0戰略，英特爾的最終目標是取代臺積電，成爲全球半導體制造領域的引領者。

故而，自2021年以來英特爾方面動作頻頻，與臺積電之間的競合關係越來越緊張。

昔日芯片界霸主要逆襲

筆者瞭解到，英特爾不僅在全球範圍內擴建晶圓廠，而且爲了避免失去臺積電當下的產能支持，基辛格還親赴臺灣與臺積電高層面談3nm等高精度工藝產能的分配問題。

除此之外，英特爾還爲自己制定了一個相當激進的芯片工藝精度迭代計劃。按照英特爾的計劃，該公司預計會在2024年實現2nm工藝的量產。

要知道，臺積電在2022年纔會實現3nm工藝的量產，即便該公司提前研發2nm技術，想要實現2nm工藝的量產也相對困難，畢竟在3nm以下的工藝節點上，每升級1nm都是一道鴻溝。

如果英特爾的計劃能夠順利進行的話，或許有希望在工藝精度上追平或者超車臺積電。

更令筆者意外的是，爲了重奪霸主地位，英特爾不惜開放X86架構的授權。

衆所周知，X86架構是當下PC市場的主流架構，另外一個主流架構則是ARM開源架構。所以，英特爾計劃利用X86架構在CPU領域的地位，爭奪採取ARM架構的臺積電客戶。

英特爾完全可以要求，想要獲得X86架構授權的企業，必須選擇找英特爾代工芯片，不得不說這一招足夠狠。

由此可見，爲了超車臺積電，英特爾可謂是不遺餘力，隨着動作越來越多、投入越來越徹底，英特爾的勝算也越來越大。

但是，已經在製程、產能上處於落後狀態的英特爾，真的能夠按照計劃反超臺積電嗎？

能否反超臺積電？

從工藝指標方面來看，筆者認爲英特爾有這個實力。

根據邏輯晶體管密度相比較的話，英特爾的10nm基本等同於臺積電的7nm+以及三星電子的7nm EUV。

所以，筆者相信，英特爾能夠在工藝製程上追平乃至反超臺積電，前提是英特爾能夠實現工藝的量產。另外，以英特爾的體量和資本，在產能方面追上來也只不過是時間問題。

但仍然需要注意的是，英特爾堅持採用的IDM模式，或許無法重現當年的輝煌。畢竟半導體垂直分化的趨勢一直存在，英特爾想要堅持IDM模式，就需要將資源和精力分散開來，且業務之間關聯甚廣，牽一髮而動全身。

此外，IDM模式從某種意義上來講，其實是“既想當裁判，又相當運動員”的模式，如此一來，英特爾會四面樹敵。

在你看來，英特爾能否反超臺積電呢？