財聯社6月28日訊（編輯 劉蕊）在美國國會仍在爲了芯片補貼法案不停“扯皮”的同時，美國商務部長正心急如焚。

美東時間週一，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）敦促美國國會在8月休會期前通過520億美元的芯片補貼法案。她警告稱，如果再拖延下去，煮熟的鴨子可能就會飛了。

環球晶圓在美建廠計劃面臨不確定性

美東時間週一，全球第三大硅晶圓生產商環球晶圓控股宣佈將於美國得州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋硅晶圓廠，此處也是環球晶圓美國子公司 GlobiTech 的所在地。

據美國商務部稱，該工廠預計2025年投產，最多可創造1500個工作崗位，每月生產120萬個晶圓。

得州州長格雷格・阿博特預計，算上國會正在商討的芯片行業補貼，這座新晶圓廠在數年裏產生的投資額將達到50億美元。

然而，現在的關鍵問題就出在了這份“芯片行業補貼”上。

美國商務部長雷蒙多表示，她相信環球晶圓公司將會堅持在德克薩斯州建立一個硅片工廠的計劃，但前提是美國國會能在8月休會期前通過《美國芯片法案》（即CHIPS法案）。

她說：“他們的投資取決於國會是否通過了CHIPS法案。（環球晶圓的）首席執行官曾經親口告訴我這一點，他們今天也重申了這一點。”

她直言，“這必須在他們（美國國會）8月休會之前完成。我已經說的足夠明白：我認爲，如果國會不採取行動，這項協議……將會失效。”

8月爲美國國會夏季休會期，而且美國議員們在休會後的注意力將會轉向秋天的中期選舉。這意味着，如果8月休會期前美國國會不能通過CHIPS法案，那距離這份法案落地將更加遙遙無期。

美國芯片補貼法案遲遲未能落地

美國CHIPS法案旨在激勵對美國半導體產業的投資，根據該法案的內容，在美國投資生產的半導體制造商可以獲得約520億美元的補貼。

雖然早在2021年1月美國衆議院就曾通過了一個版本的芯片補貼法案，但隨後參議院又推出了另一個版本的《美國創新與競爭法案》，其中也包含了這一補貼內容。隨後參衆兩院進入了漫長的協商和妥協階段，但截至目前，國會仍然未能就這一法案達成一個雙方都同意的統一版本。

據外媒援引知情人士消息稱，一些曾與拜登政府合作推進“芯片補貼法案”的共和黨議員現在改變了態度，不願意在11月的中期大選前讓拜登推動的“芯片法案”通過，這樣做可以使共和黨在國會獲得更多的席位。

實際上，已經有芯片大廠用行動表達不滿。上週，英特爾宣佈將無限期推遲其原計劃於今年7月22日舉行的新晶圓廠奠基儀式，以表達對國會行動遲緩的抗議。

英特爾在今年初的時候曾宣佈將投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠。然而上週，英特爾警告稱，其晶圓廠的建造規模和進度取決於CHIPS法案所提供的資金。如果最終這些補貼得不到落實，英特爾建造俄亥俄州的晶圓廠的速度很可能會放慢，且規模也充滿了不確定性。

雷蒙多敦促：國會需要快速行動

在美國國會爲了芯片補貼法案持續“扯皮”的同時，全球半導體行業的需求仍在飆升，同時供應鏈的混亂仍未改善，許多行業，尤其是汽車行業，仍無法獲得充足半導體芯片。

雷蒙多坦承，“未來10年或11年，半導體需求將翻一番。一個新設施的建立和運行需要幾年的時間，這意味着這些公司必須現在就做出決定。環球晶圓今天宣佈了這一消息，因爲他們需要在11月就讓工廠的地面上有水泥。”

她重申，對於要發展芯片行業的美國來說，時間至關重要。

她進一步表示：“我認爲，現在是人們變得更加實際的時候了。每個人都必須意識到你不可能得到你想要的一切。我們必須把它細化到最重要的項目，讓它通過，並迅速行動。”

責任編輯：於健 SF069