6月29日，“蘋果5G芯片研發失敗”的分析師言論引起了業內的高度關注，一度登上微博熱搜。分析師郭明錤表示，“最新的調查表明，蘋果5G調制解調器芯片開發已經失敗，高通將仍然是2023年款iPhone調制解調器芯片的獨家供應商”。這一番言論引得市場高度關注，因爲此前蘋果雄心勃勃地進軍5G，讓很多果粉以及蘋果的投資者對其充滿了期待，如今消息曝出，無異於給高漲的市場熱情潑了冷水。

無法迴避的短板

作爲天風證券分析師的郭明錤，其關於蘋果言論一直爲市場所重視，此前他曾預測2023年發佈的新款iPhone將採用蘋果自研芯片，高通的芯片只供應部分產品，比例約爲20%，如今他認爲高通的芯片仍會覆蓋蘋果100%的產品。

從蘋果的第一款自研芯片起，通信基帶就一直是 iPhone 最大的短板，可能沒有之一。它是導致 iPhone 長期被詬病信號弱的最重要部件。

與目前高通、華爲、聯發科將通信基帶集成在處理器內的做法不同，蘋果因爲自主設計 A 系列芯片，但又沒有自研基帶，因此只能通過外掛的方式採用高通的 5G 基帶。但外掛基帶的缺點是功耗高、發熱大，並且信號也會受到影響。

此外，蘋果也很不滿高通，自 2017 年開始起訴高通收取專利使用費的方式缺乏公平性，並拒絕支付專利特許權使用費。

儘管 2019 年高通與蘋果簽署了和解協議，蘋果也全部採用高通的產品作爲 iPhone 的基帶。但蘋果依舊尋求不單獨依賴一家供應商，甚至希望通過自研繞過高通，以不再支付專利授權費。

產業觀察家洪仕斌認爲，從蘋果的境遇來看，華爲的5G SOC技術水平依然是最優質的，這充分說明了華爲麒麟芯片的難得可貴。

話語權的拉鋸戰

在業內觀點看來，蘋果與高通的恩怨由來已久，在爭奪領導力與話語權的拉鋸中互不相讓。公開資料顯示，早在初代iPhone研發時，蘋果意欲採購多家芯片進行比對，其中就包括高通，然而，高通要求蘋果與其先簽署關於通信協議的專利協議，協議條款包括讓蘋果將專利反向授權給高通，蘋果拒絕接受這種條款，故並未選擇高通而是轉向了英飛凌。

彼時，由於初代iPhone並不支持3G網絡，所以與高通的矛盾無關大局，但隨着移動通信進入3G時代，蘋果也不得不擁抱高通在CDMA領域的專利和技術，畢竟CDMA技術能夠保障更清晰的通話效果與更高的安全性，2008年蘋果推出的iPhone 3G標誌着與高通深入合作的開始。

隨着4G時代的到來，更多供應商的入局，在一定程度上打破了高通一家獨大的局面，而蘋果也在此時尋找第二供應商，最終英特爾作爲高通的替代者，2016年推出的iPhone 7搭載的正是英特爾的芯片。但這並不意味着高通的淡出，財報顯示，高通在2016年爲蘋果提供基帶芯片共計收入約21億美元，佔總收入的13%。

在消費電子專家許意強看來，無論是自研芯片還是與供應商的矛盾，其核心都是蘋果想在產業鏈上獲取更強的掌控力，他對北京商報記者表示，蘋果想自研5G芯片並不出奇，作爲行業頭部企業，其自然想把握住產業鏈的前端，作爲一家軟硬件協同發展的企業，蘋果給市場的印象是軟件上的影響更強，硬件則較爲黯淡，而一旦掌握自主硬件，不但能進一步強化對產品的定義能力，從戰略上來說也能擺脫其他企業控制，保障安全。

基帶芯片難在哪

專家觀點認爲，實際上，蘋果在自研GPU處理器方面已經取得一定進展，這也使其想進一步涉足基帶芯片。

就在6月初，蘋果發佈了新款 M2 芯片，與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達到其峯值水平性能的近 90%。

遺憾的是，基帶芯片畢竟不同於處理器，考慮到行業標準、運營商適配等問題，其在研發中牽涉的領域更多。資深產業經濟觀察家梁振鵬認爲，蘋果一貫的策略是等技術成熟以後再憑藉其巨大的品牌號召力強勢入局，瓜分市場，但這一策略在5G技術上並不適用，由於牽涉的生產部門更多，5G領域中先發企業會掌握更多專利權，構築“護城河”，先發優勢不容小覷。

中國產業經濟信息網顯示，2021年，5G基帶收益同比增長71%，佔2021年基帶總收益的66%，排名前五名的廠商分別爲高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳、英特爾。其中，高通以近56%的收益份額引領全球基帶芯片市場，其次是聯發科近28%的份額和三星LSI 超過7%的份額，後來者即便是自主研發，也繞不開先發企業的技術專利問題，僅購買專利的成本，很可能就遠高於直接採購成品的支出。

有關專家認爲，在掌握5G技術的企業中，三星、華爲都有自身成熟的產品，不會甘做蘋果的供應商，聯發科非一線廠商，雖然躋身蘋果產業鏈，恐也非蘋果直接合作的對象，如果蘋果最終與自研5G擦肩而過，轉身與高通、英特爾合作或是最現實的選擇。

北京商報記者 金朝力 王柱力