週四，三星電子宣佈，公司已開始大規模生產3納米半導體芯片，成爲全球首家量產3納米芯片的公司。這將幫助其吸引更多新客戶，以在代工芯片製造領域趕超規模更大的競爭對手臺積電（TSM.US）。

三星在一份聲明中表示，與傳統的5納米芯片相比，新開發的第一代3納米工藝可以降低45%的功耗，性能提高23%，並減少16%的面積。

不過，這家韓國公司並沒有透露其最新代工技術的客戶，分析人士認爲，三星本身和相關中國企業預計將成爲首批客戶。

今年早些時候，三星聯合首席執行官Kyung Kye hyun曾表示，其代工業務將在中國尋找新客戶，因爲目前從汽車製造商到家電產品製造商的公司都急於確保產能，以解決全球芯片持續短缺的問題，該公司預計中國市場將出現高增長。

據瞭解，目前臺積電仍然是全球最先進的代工芯片製造商，控制着全球芯片代工市場約54%的份額，主要客戶包括蘋果（AAPL.US）和高通（QCOM.US）等。而據數據提供商TrendForce的數據顯示，三星電子以16.3%的市場份額排名第二，遙遙領先於其他對手。該公司還曾於去年宣佈了一項171萬億韓元（約合1320億美元）的投資計劃，期望到2030年超越臺積電，成爲全球最大的邏輯芯片製造商。

“我們將在有競爭力的技術開發方面繼續積極創新，”三星公司代工業務主管Siyoung Choi評論道。

雖然三星電子是全球首家量產3納米芯片的公司，但根據臺積電的計劃，該公司將在2025年量產2納米芯片。

分析師對此表示，三星是內存芯片市場的領頭羊，但在更加多樣化的代工業務上，三星已經被領先者臺積電超越，這使得三星很難與之競爭。

Daol Investment & Securities分析師Kim Yang-jae表示，相對於內存芯片，非內存芯片代工業務是不同的，種類也太多了。目前，內存芯片只有兩種類型——DRAM和NAND閃存，三星可以專注於這一業務，提高效率並大量生產，但該公司不能在一千種不同的非內存芯片上做到同樣的效果。

另外，還有分析人士認爲，在過去一年左右的時間裏，舊芯片業務的收益率低於預期，也阻礙了三星與臺積電的競爭。不過，該公司在今年3月份表示，其運營狀況已逐步改善。