近日知名蘋果分析師郭明錤指出蘋果研發的5G基帶芯片再次失敗，今年下半年的iPhone14將不得不繼續採用高通的5G基帶芯片，此舉反證華爲海思研發的5G手機SOC芯片在技術方面的領先優勢。

蘋果研發的5G芯片其實只是5G基帶芯片，它此前的iPhone一直都採用自家的A系處理器，然後外掛高通的5G基帶芯片，這種做法可能是導致iPhone的信號一直以來都不如安卓手機的原因。

蘋果的A系處理器在技術方面確實具有足夠的優勢，就以蘋果iPhone13所搭載的A15處理器爲例，在單核性能方面比高通和聯發科的高端芯片領先兩代，後兩者的高端芯片在單核性能方面不如2年前發佈的A13處理器，這也說明了蘋果在技術研發方面的領先優勢。

不過蘋果在研發基帶芯片方面卻屢受挫折，早年它試圖獨立開發基帶芯片，最終失敗了，於2019年收購了Intel的基帶芯片業務，Intel的基帶芯片向來表現不太理想，如今蘋果收購該業務已有3年時間，意味着在蘋果的強力支持下，Intel的基帶芯片依然難有突破，無法與高通的基帶芯片相比。

蘋果研發5G基帶芯片一再受挫，就讓人想起了國內另一家手機芯片企業華爲海思，華爲海思在研發手機芯片方面也是屢受挫折，與蘋果如今研發基帶芯片的遭遇有類似之處。

華爲海思研發手機芯片與蘋果的路徑有所不同，華爲海思是先研發成功基帶芯片，早在2005年的時候就研發出了WCDMA基帶芯片，在此後數年都沒有企業採用它的基帶芯片，無奈之下華爲推出了上網卡這種產品，沒想到的是上網卡卻頗受歡迎，成爲一大消費電子品類，華爲海思由此得到了收入，繼續加強技術研發。

4年後的2009年華爲研發出了第一款手機SOC芯片K9，K9將手機處理器和基帶芯片整合在一起，與高通、聯發科等賣給中國手機企業的手機芯片類似的SOC芯片，但是由於當時K9的技術成熟度不如高通和聯發科，沒有手機企業願意採用。

2010年華爲成立了手機業務部門，正如當年的上網卡業務一樣，華爲讓手機業務和華爲海思的手機SOC芯片業務互相支持，經過了4年的努力，到2014年研發出第一款成熟的手機SOC芯片麒麟920。

後來華爲更開始將AI技術等諸多先進技術引入手機SOC芯片，由此華爲海思研發的手機芯片擁有了自己的技術差異化，而海思芯片開始成爲華爲手機的核心技術優勢，華爲手機也在全球高端手機市場取得最高17%的市場份額，這是中國手機品牌首次在高端手機市場取得兩位數市場份額，對蘋果和三星造成了巨大的威脅。

可以看出研發手機SOC芯片確實不容易，而華爲海思研發的手機SOC芯片在基帶技術方面與高通處於同一水平，更擁有一些技術優勢，相比之下蘋果研發基帶芯片卻屢屢受挫，恰恰反映出華爲在手機芯片技術方面的獨特優勢。