澎湃新聞記者 周玲 綜合報道

半導體接連上演砍單風暴。

繼驅動芯片、部分電源管理芯片與CIS影像傳感器芯片市況反轉後，微控制器（MCU）開始出現報價雪崩潮。此外，臺積電三大客戶蘋果、AMD、英偉達也在下調訂單量。

7月1日，臺灣經濟日報報道，半導體晶片砍單降價風暴擴大，先前價格相對硬挺、供不應求的微控制器開始出現報價雪崩潮，尤以臺廠鎖定的消費型應用價格壓力最大，大陸市場更傳出全球前五大MCU廠產品價格腰斬的消息。

臺媒稱，MCU成爲繼驅動IC、部分電源管理IC與CIS影像感測器市況反轉之後，又一面臨砍單降價壓力的關鍵晶片，透露半導體市場供不應求盛況快速退燒。

去年全球芯片荒，原本狂缺的芯片在客戶端重複下單，近期受通膨、加息等壓力導致需求不如預期，開始大刀砍庫存、降價出清。

臺媒援引供應鏈的消息稱，服務器、車用及工控MCU市場續強，高端產品價格仍相對硬挺，不過，臺灣MCU廠主要都是以消費型產品應用爲主，難逃此波庫存調整導致的砍單與價格修正壓力。

不具名的臺灣MCU廠透露，MCU領域以消費性爲主的家電產品受影響程度大，因此該公司也因應客戶要求，根據個案與客戶商討價格調整，目前平均降幅約在一成內，尚未回到疫情前的起漲價位。

除了MCU砍單，傳聞臺積電三大客戶蘋果、AMD、英偉達都在下調訂單。

據臺灣電子時報報道稱，目前蘋果iPhone 14系列量產已經啓動，但首批9000萬臺出貨的目標已削減一成。蘋果較其他手機廠商受到影響較小，之前傳聞蘋果庫供應鏈訂單未做大調整，但從媒體報道看，蘋果應該對接下來新機備貨採取了相對保守的策略。

臺灣電子時報還報道稱，由於個人電腦市場需求急跌及“挖礦”熱潮消退，臺積電的另外兩大客戶AMD與英偉達向臺積電表明不得不調整訂單規劃，其中，AMD調減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7/6納米訂單，英偉達要求延遲並縮減第一季度訂單。

此外，臺媒稱，由於終端需求急速下降，加上設備交付期延長且勞動力不足，臺積電的高雄新廠可能將延至2024年底或2025年量產。