衆所周知，自2019年開始由於受到實體清單的影響，華爲在操作系統、芯片、5G等方面就受到了不少的限制，使得華爲在手機業務和5G業務方面是到了極大的限制，市場份額急劇下降。爲了改變這種被動的局面，華爲也是做出了不少的努力，比如鴻蒙系統提前轉正、自研HMS服務等。

經過多年的努力，如今的華爲已經開始“破冰”，在5G和芯片方面都傳來了好消息。

在5G方面

華爲在5G設備方面被美國限制，主要是因爲這些設備中還有美技術和元器件等。經過近幾年華爲的努力，如今的5G設備中已經實現了“去美化”，研發出了不包含美技術和元器件的5G設備並且開始向全球市場發貨。

根據前段時間華爲高級副總裁蔣亞飛在演講中提到的數據，華爲的5G基站出貨量已經超過了120萬個，與全球5G基站220萬個的數量相比華爲的5G基站佔比高達54.5%之多。這也意味着在5G設備方面，華爲已經從根上進行突破衝出了枷鎖，重新鞏固了自己在5G領域的領導地位。

在手機方面

在芯片規則的限制下，華爲芯片的代工企業臺積電不能自由出貨，使得華爲手機缺少芯片等重要的元器件，從而導致了華爲手機的銷量下滑、市場份額急劇減小。

進入2022年之後，這種情況得到了一定程度的改善。正如餘承東所說，華爲的手機供應鏈已經得到了極大改善，以後想要買華爲手機基本上都能夠買到了。能夠實現這樣的效果，一方面是華爲在自研芯片方面加大投入後取得了不小的成績，另一方面在經過努力之後高通可以向華爲出貨4G芯片，在此基礎上外加上華爲的5G通訊殼+eSIM服務的形式使得搭載了4G芯片的華爲手機依舊可以完美支持5G網絡。雖然採用這種模式不太方便，但是至少在目前來說，這也是一種非常不錯的變通方法。

在芯片方面

長期以來，在全球的主流芯片市場中ARM和X86芯片框架壟斷的市場多年。如今一種免費開源的RISC-V芯片框架正在逐漸成爲新的主流，國內外的許多芯片企業都已經加入了這種芯片研發的行列，而華爲在這一方面也取得了一些成績。

有數據顯示，華爲自研的屏幕驅動芯片、汽車芯片以及電視芯片等已經在國內的部分廠商中開始測試與生產，並且逐步開始商用。同時在5G射頻芯片方面，華爲也在持續研發，將推出自主研發的新技術芯片，以此來解決華爲芯片被卡脖子的問題 。

總體而言，華爲自2019年被列入實體清單之後，無論是在硬件方面還是軟件方面都受到了極大的限制。但是經過任正非與全體華爲科研人員的共同努力，這些束縛和限制都將慢慢被解除。

鳳凰涅槃，浴火重生。等到華爲再次以嶄新姿態進入全球視野的時候，或許會徹底改變整個行業的佈局。