半導體前期已經歷一輪上漲,目前調整仍在進行中,操作層面上不建議在當下去猜測所謂的“底”。

7月4日,芯片股普跌,截至發稿,銀河微電(688689)跌6.64%,兆易創新(603986)跌6.24%,北方華創(002371)跌5.66%,華虹半導體(01347)跌5.63% ,晶門半導體(02878)跌6.9%,中芯國際(00981)跌2.53%,上海復旦(01385)跌0.64%,芯片ETF(159995)跌2.96%。

對於今日芯片股大幅下跌,券商人士對記者表示,有傳言晶圓代工擴產放緩,存儲器價格可能下降,帶來一些情緒擾動。近日有報道稱臺積電出現三大客戶調整訂單——目前蘋果iPhone14系列量產已啓動,但首批9000萬臺出貨目標已削減一成;AMD(超微半導體)調減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7/6納米訂單;英偉達要求延遲並縮減第一季度訂單。

Wit Display首席分析師林芝對第一財經記者表示,臺積電是全球集成電路產業的風向標,臺積電如果被砍單,那就意味着其他晶圓代工廠商將面臨更加嚴峻的市場挑戰。但是消費市場需求變化傳導到晶圓代工領域有時間差,目前並沒有在業績中明顯表現出來,但是有部分晶圓代工廠已經調低了市場預期。

另外,林芝稱,最近臺積電股價一直低迷中,是因爲消費電子市場低迷導致投資人對市場前景悲觀。面向消費電子產品的驅動芯片、MCU價格正在持續下滑。

一位芯片行業人士表示,受消費電子市場低迷影響,下游電子產品價格下降太快,上游芯片廠商猝不及防,在與客戶洽談過程中,很多電子產品廠商都要求降價。與此同時,很多IC廠去年高價庫存還在,庫存太多,壓力太大。之前的漲價主要集中於上游晶圓代工與封測芯片,目前這兩部分價格基本不變,但IC價格已經普遍下滑,根本上還是因爲下游終端需求疲軟。

目前芯片股下跌行情普遍,7月1日,美股芯片概念股遭受重創,芯片板塊成爲標普500指數中表現最差板塊,美股盤中,臺積電跌6.4%,荷蘭芯片製造商阿斯麥跌6.6%,意法半導體跌4.5%,英飛凌跌4.7%,英偉達跌4.5%,高通跌3.9%。

包括存儲芯片巨頭美光科技、AMD 在內的幾多家芯片製造商表示,通脹上升與經濟降溫正在減少消費者與企業的支出,全球芯片需求將減弱。美光科技表示,雖然第三季度業績超預期,但公司大幅下調第四財季展望中的營收目標,並表示市場 “ 在非常短的時間內將大幅走軟。”

此前,中航證券首席策略分析師張鬱峯表示,半導體前期已經歷一輪上漲,目前調整仍在進行中,操作層面上不建議在當下去猜測所謂的“底”。更加穩妥的方式是等待半導體相應板塊行業個股企穩之後,出現右側交易機會,因爲半導體個股整體彈性較大,所以一旦出現調整,幅度便可能較爲激烈,因此最好遵循順勢而爲的原則,從右側進入,而不是目前就進行進入動作。

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