原標題 臺積電被傳遭核心客戶砍單,市值較高峯“縮水”3500億美元

每經記者 王晶    每經編輯 董興生    

美國當地時間7月1日,晶圓代工龍頭臺積電(TSM.N)股價在開盤後快速下挫,最終收盤下跌5.81%,報收77美元/股,市值爲3993億美元。與今年1月份創出每股145美元的高價相比,臺積電市值已縮水3500億美元。

7月4日,A股芯片股也普遍下跌,截至收盤,銀河微電(SH688689,股價29.67元,市值38.1億元)跌6.64%,兆易創新(SH603986,股價130.19元,市值869億元)跌6.24%,北方華創(SZ002371,股價266.11元,市值1403億元)跌5.66%。

消息面上,有傳言稱,蘋果、英偉達、AMD三大核心客戶削減了臺積電訂單,其中,最大客戶蘋果削減了10%,AMD傳聞削減了2萬片7nm及6nm晶圓。臺積電遭砍單,拖累了半導體板塊走低。

對此,一位不願意具名的行業分析師通過微信告訴《每日經濟新聞》記者:“庫存高、終端又需求不好,砍單是正常(現象)。半導體是強週期行業,不太可能一直維持在那個點,當芯片價格不漲的時候就是反轉。而且,一般臺積電是最後被砍單的。”這意味着,其他晶圓代工廠商將面臨更加嚴峻的市場挑戰。

過去,以手機爲代表的消費電子是半導體成長的第一大動力。但今年5月,中國手機市場出貨量依然在下行。中國信通院發佈的數據顯示,5月國內手機市場出貨量2080.5萬部,同比下降9.4%;1-5月國內手機市場出貨量累計1.08億部,同比下降27.1%,其中5G手機出貨量同比下降20.2%。

國內市場之外,全球消費電子行業也顯示出承壓態勢。CounterpointResearch日前披露的報告稱,2022年5月,全球智能手機市場銷量爲9600萬部,這是8年來,全球智能手機月銷量第2次跌破1億部。研究總監Tarun Pathak認爲,通脹壓力導致全球消費者情緒悲觀,人們推遲購買非必需品,這也包括了智能手機。

不過,在前述分析師看來,臺積電股價下跌很大程度上源於半導體行業週期,而並非臺積電自身的原因。事實上,臺積電最新經營數據顯示,公司5月實現營收1857億新臺幣,同比增長65.3%,環比增長7.6%,連續兩個月再創單月營收歷史新高。今年1至5月,公司營收約8493.43億元新臺幣,增長44.9%。

值得注意的是,隨着手機滲透率的飽和,手機對半導體行業成長的推動作用正在減弱。而HPC(高性能計算機羣)、新能源車、IoT等新產業逐漸成爲新的成長動力。

臺積電預計:“公司2022全年營收同比增長將達到或超過25%~29%,高於代工廠行業整體增速,其中HPC和汽車業務增速最高,HPC將成爲貢獻營收的最大驅動力,部分增速由智能手機需求下滑抵消。”

此外,從主要芯片個股公佈的最新業績和指引看,阿斯麥(ASML.O,股價449.83美元,市值1811億美元)、高通(QCOM.O,股價123.53美元,市值1384億美元)今年Q1營收也紛紛超指引上限,並都預期下季營收有望再創新高。IC Insights認爲,2022年全球芯片出貨量有望突破4000億顆,同比增長9.2%,2021~2026年芯片出貨量年複合增長率爲7%。

東吳證券在研報中表示:“對於半導體設備的行情,我們認爲事件驅動效應會慢慢減弱,股價的推動因素更核心在於公司訂單+業績的兌現。”

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