新浪數碼訊 7月5日晚間消息，臺積電（TSMC）2022年技術論壇近期開幕，因爲疫情緣故，本次依然是一場線上大會。

本年度的技術論壇上，臺積電宣告了7nm至2nm工藝現狀和規劃等。其中最受關注的2nm工藝將在2025年量產。

臺積電提到，在過去的兩年裏，新冠疫情加速了數字化轉型，影響滲透至各個產業。雖然疫情對人類不是好事，但因爲疫情存在。在這段時間裏，科技的進步大幅地幫助和改變了企業及人們的工作方式，不再受到距離的限制。

另外，全球半導體產業的營收大幅增加，根據Gartner的數據，產業營收增長率超過25%。並且他們認爲此趨勢還將在這十年的剩餘時間內持續下去，2030 年以前預計達到年營收1兆美元。

並且隨着裝置變得更智能、更高度連接，對於更具智能性的邊緣裝置和大規模運算能力需求越來越高。因此，高能效能耗變得更爲重要。

結構性增長導致了先進和成熟工藝製程供不應求。因此，成熟工藝製程的成本結構現在反映了尖端技術的情況，在這種情況下，產能擴張意味着必須擴建新的晶圓廠。爲了滿足不斷變化的市場需求，臺積公司不斷增加研發投資，並持續擴大對先進工藝製程和成熟工藝製程產能的投資。

臺積電在本次大會上回顧了之前技術喝不同的製程工藝，如7納米的相關產品組合不斷擴大，從智能手機、CPU、GPU 和 XPU，延伸至射頻和消費電子應用。2022 年底以前，產品設計定案的累積數量將超過 400。

5納米技術已經進入量產的第三年，智能手機、5G、AI、網絡和高性能計算產業的產品應用。

臺積電將大量生產的經驗不僅應用於良率的提高，持續提升N5和N4技術，預計到今年年底將有超過150個產品設計定案。

另外，衍生出的N4、N4P和N4X等技術加入5納米家族，從N5到N4X，性能提升15%，芯片密度提高了6%，同時保持設計規則的兼容 性，以實現設計再利用、更多功能和更佳的規格提升。

臺積電還面向汽車產業應用升級推出了最先進的N5A汽車平臺計劃，相關設計生態系統預計在今年第三季度通過AEC-Q100 Grade-2等級認證。

3納米家族工藝技術持續採用FinFET半導體結構。臺積電宣稱N3工藝按計劃順利推進，將於2022 年下半年量產。N3E於2023年下半年量產。

今年臺積電在3納米技術上推出了TSMC FINFLEXTM架構這一創新，它結合工藝製程和設計的創新，提供了極致的設計彈性，從而優化高性能、低功耗或達到兩者的平衡。

TSMC FINFLEX架構將3納米家族技術的產品性能、功率效率和密度進一步提 升，讓芯片設計人員能夠在相同的芯片上利用相同的設計工具來選擇最佳的鰭 結構支持每一個關鍵功能區塊，分別有 3-2 鰭、2-2 鰭、以及 2-1 鰭結構可供選擇。

另外，最受關注的2納米制程，臺積電也公佈了相關信息。他們提到在過去的15年中，一直在研究納米片（nanosheet）晶體管，“並建立了堅實的能力“。

N2的開發按計劃順利推進，預計於2025年量產。 相較於N3E，在相同功耗下速度提升10-15%，或在相同速度下功耗降低25-30%。

爲了積極解決關鍵工藝製程的間距縮小問題，臺積電在N7+開始利用EUV曝光設備和多重曝刻技術。臺積公司將在2024年引進High-NA EUV曝光設備，以開發客戶所需的相關基礎架構和曝刻解決方案，以支持創新。