还想用“老套路”？美新消息传来，外媒：华为早有准备

2019年之后，由于芯片规则的改变，华为在芯片获取方面遇到了一些困难，这也最终导致了，麒麟9000芯片无奈成为“绝唱”，但是面对困境，华为并没有放弃芯片业务，海思半导体依旧在运作之中，另外，华为还在全球以高薪招揽天才少年，进入到芯片设计、芯片制造等多个领域。

并且，通过近三年多以来的努力，以及配合国内芯片企业的共同努力，华为在芯片事业上也是逐渐焕发出新的活力，在今年的3月28日，时任华为轮值董事长的郭平就在“华为2021年报发布会”上向外界透露，华为将用面积换性能，用堆叠换性能，使得不用那么先进的制程工艺，也能让华为未来的产品，能够具有竞争力。

这话说得很直白，那就是华为将通过芯片封装的手段来解决当前芯片代工所面临的问题，而事实上华为也用实力证明了这一点，在6月6日，华为全新发布的华为畅享50手机上，出现了一块之前大家都没有见过的Soc芯片，其性能表现超过了麒麟710，但是也不是高通或者联发科的任何一款芯片。

从这个方面来看，似乎证明，华为在芯片领域实现了新的突破，虽然当下这个突破性的芯片还没有进入高端机市场，但是这已经证明了华为在芯片市场上的实力。

另外，除了华为之外，为了加速芯片产业链的国产化进程，晶瑞股份、中芯国际、上海微电子、中微公司、中科院等一众芯片企业和科研单位都在加速芯片各个地段的突破工作，并且都已经取得了巨大进展。

如今中微公司的5nm刻蚀机已经进入到了全球市场，走在行业领先位置，而上海微电子的光刻机也即将达到28nm的精度，晶瑞股份的半导体用光刻胶也越发成熟，中芯国际的芯片代工工艺也逐渐开始进入7nm领域，这一切都标志着我国芯片事业正稳步推进，再过一些时间，必定能够解决华为等一些企业所面临的问题。

而在这个关口下，根据外媒Protocol在8月3日报道的最新消息显示，美新消息传来了，据悉该市场正准备对用于设计半导体的特定类型的EDA软件实施新的出口限制。

其实这个操作已经不新鲜了，因为在2019年的时候华为就已经面临过了，如今似乎它们还想用“老套路”来阻碍我们芯片技术的发展，然而今时不同往日了，面对这波操作，外媒方面也是传出评论表示，“华为早有准备”。

其实的确如此，因为从2019年开始，华为就已经在筹划芯片相关技术的破局，其中EDA软件自然是重中之重，毕竟EDA软件被称为“芯片之母”，足可见其重要程度，甚至可以毫不夸张的说，EDA软件的突破要比EUV光刻机更加重要。

首先，伴随着芯片代工工艺水平的不断提升，单个芯片上容纳了数量更加庞大的晶体管，就比如苹果的A14芯片，晶体管数量高达百亿级别，这就需要高度自动化的工具参与设计，否则以人工的算力，芯片基本不可能有大的发展。

其次，EDA软件更新频率非常高，因为其与IP、工艺制程深度耦合，也就是说工艺制程提升，或者IP的更新迭代最终都会推动EDA软件的升级，否则最新工艺等都无法在芯片设计上使用。

而如果EDA软件问题无法解决，那么从芯片设计这一步就直接被“卡死了”，更不要说后面的芯片制造了，如果芯片都不能设计出来，那即便是EUV光刻机被突破了也是无济于事的。

不过，好在从2019年开始，华为旗下的哈勃投资就开始投资国内的诸如九同方微电子、立芯软件、云道智造等国产EDA领域的巨头，华为不光在资金上提供支持，在技术领域也与这些企业共同发展，加速国产EDA事业的突围，并取得了初步成效。

另外，中科院旗下的中科院微电子所公布的消息现实，基于高性能计算的集成电路电子设计自动化平台，也就是EDA平台也已经顺利通过项目综合绩效评价，并且如今已经被海信、飞腾等国内的芯片巨头们进行商业使用。

所以，从这个角度来说，在一定程度上，美市场如果在EDA软件方面也修改规则的话，那么短期也许会有影响，但这个影响都可以被消化，同时也会倒逼着我们相关的EDA国产化加速，毕竟在操作系统领域，鸿蒙就是被这么逼出来的。

你看好我们的芯片产业的发展吗？