還想用“老套路”？美新消息傳來，外媒：華爲早有準備

2019年之後，由於芯片規則的改變，華爲在芯片獲取方面遇到了一些困難，這也最終導致了，麒麟9000芯片無奈成爲“絕唱”，但是面對困境，華爲並沒有放棄芯片業務，海思半導體依舊在運作之中，另外，華爲還在全球以高薪招攬天才少年，進入到芯片設計、芯片製造等多個領域。

並且，通過近三年多以來的努力，以及配合國內芯片企業的共同努力，華爲在芯片事業上也是逐漸煥發出新的活力，在今年的3月28日，時任華爲輪值董事長的郭平就在“華爲2021年報發佈會”上向外界透露，華爲將用面積換性能，用堆疊換性能，使得不用那麼先進的製程工藝，也能讓華爲未來的產品，能夠具有競爭力。

這話說得很直白，那就是華爲將通過芯片封裝的手段來解決當前芯片代工所面臨的問題，而事實上華爲也用實力證明了這一點，在6月6日，華爲全新發布的華爲暢享50手機上，出現了一塊之前大家都沒有見過的Soc芯片，其性能表現超過了麒麟710，但是也不是高通或者聯發科的任何一款芯片。

從這個方面來看，似乎證明，華爲在芯片領域實現了新的突破，雖然當下這個突破性的芯片還沒有進入高端機市場，但是這已經證明了華爲在芯片市場上的實力。

另外，除了華爲之外，爲了加速芯片產業鏈的國產化進程，晶瑞股份、中芯國際、上海微電子、中微公司、中科院等一衆芯片企業和科研單位都在加速芯片各個地段的突破工作，並且都已經取得了巨大進展。

如今中微公司的5nm刻蝕機已經進入到了全球市場，走在行業領先位置，而上海微電子的光刻機也即將達到28nm的精度，晶瑞股份的半導體用光刻膠也越發成熟，中芯國際的芯片代工工藝也逐漸開始進入7nm領域，這一切都標誌着我國芯片事業正穩步推進，再過一些時間，必定能夠解決華爲等一些企業所面臨的問題。

而在這個關口下，根據外媒Protocol在8月3日報道的最新消息顯示，美新消息傳來了，據悉該市場正準備對用於設計半導體的特定類型的EDA軟件實施新的出口限制。

其實這個操作已經不新鮮了，因爲在2019年的時候華爲就已經面臨過了，如今似乎它們還想用“老套路”來阻礙我們芯片技術的發展，然而今時不同往日了，面對這波操作，外媒方面也是傳出評論表示，“華爲早有準備”。

其實的確如此，因爲從2019年開始，華爲就已經在籌劃芯片相關技術的破局，其中EDA軟件自然是重中之重，畢竟EDA軟件被稱爲“芯片之母”，足可見其重要程度，甚至可以毫不誇張的說，EDA軟件的突破要比EUV光刻機更加重要。

首先，伴隨着芯片代工工藝水平的不斷提升，單個芯片上容納了數量更加龐大的晶體管，就比如蘋果的A14芯片，晶體管數量高達百億級別，這就需要高度自動化的工具參與設計，否則以人工的算力，芯片基本不可能有大的發展。

其次，EDA軟件更新頻率非常高，因爲其與IP、工藝製程深度耦合，也就是說工藝製程提升，或者IP的更新迭代最終都會推動EDA軟件的升級，否則最新工藝等都無法在芯片設計上使用。

而如果EDA軟件問題無法解決，那麼從芯片設計這一步就直接被“卡死了”，更不要說後面的芯片製造了，如果芯片都不能設計出來，那即便是EUV光刻機被突破了也是無濟於事的。

不過，好在從2019年開始，華爲旗下的哈勃投資就開始投資國內的諸如九同方微電子、立芯軟件、雲道智造等國產EDA領域的巨頭，華爲不光在資金上提供支持，在技術領域也與這些企業共同發展，加速國產EDA事業的突圍，並取得了初步成效。

另外，中科院旗下的中科院微電子所公佈的消息現實，基於高性能計算的集成電路電子設計自動化平臺，也就是EDA平臺也已經順利通過項目綜合績效評價，並且如今已經被海信、飛騰等國內的芯片巨頭們進行商業使用。

所以，從這個角度來說，在一定程度上，美市場如果在EDA軟件方面也修改規則的話，那麼短期也許會有影響，但這個影響都可以被消化，同時也會倒逼着我們相關的EDA國產化加速，畢竟在操作系統領域，鴻蒙就是被這麼逼出來的。

你看好我們的芯片產業的發展嗎？