記者|趙陽戈

週一（8月8日）市場早盤溫和平穩，汽車零部件板塊、煤炭開採加工板塊、機器人板塊，甚至中藥板塊，都有所表現。而先進封裝Chiplet概念，延續了上週的大火，早盤也頗爲吸引眼球，標的如芯原股份（688521.SH）、大港股份（002077.SZ）、同興達（002845.SZ）、通富微電（002156.SZ）、深科達（688328.SH）、朗迪集團（603726.SH）等也都躋身漲幅榜前列。尤其是大港股份，已實現了5連板。

那麼，何爲Chiplet？

據公開信息，芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創始人之一週秀文（Sehat Sutardja）博士曾提出Mochi（Modular Chip，模塊化芯片）架構的概念，這是芯粒最早的雛形。

近幾十年來，芯片製造工藝基本按摩爾定律發展，單位面積芯片可容納晶體管數目大約每18個月增加一倍。但隨着工藝迭代至7nm、5nm、3nm及以下，先進製程的研發成本及難度提升。後摩爾定律時代的主流晶片架構SoC（系統單晶片）推動摩爾定律繼續向前發展，將多個負責不同運算任務的元件集成於單一晶片上，用單個晶片實現完整功能，各功能區採用相同製程工藝。Chiplet模式或存在彎道超車機會，該模式將芯片的不同功能分區製作成裸芯片，再通過先進封裝的形式以類似搭積木的方式實現組合，通過使用基於異構集成的高級封裝技術，使得芯片可以繞過先進製程工藝，通過算力拓展來提高性能同時減少成本、縮短生產週期。總的來說，Chiplet是一種將多種芯片（如I/O、存儲器和IP核）在一個封裝內組裝起來的高性能、成本低、產品上市快的解決方案。

“Chiplet（芯粒）模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一”，這是來自浙商證券研報的結論。據券商研究，國際上，Intel、TSMC、Samsung等多家公司均創建了自己的Chiplet生態系統，積極搶佔Chiplet先進封裝市場。基於先進技術的產品比如AMD聯手臺積電推出過3D Chiplet產品。蘋果在2022年3月份曾推出採用臺積電CoWos-S橋接工藝的M1 Ultra芯片。

而國內，已知通富微電、長電科技積極佈局Chiplet封裝技術。長電科技於6月加入UCIe產業聯盟（國際巨頭成立的聯盟，旨在建立統一的die-to-die互聯標準，這促進了Chiplet模式的應用發展。8月2日，阿里巴巴加入其董事會）參與推動Chiplet接口規範標準化，通富微電與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有佈局和儲備，現已具備Chiplet先進封裝技術大規模生產能力。據浙商證券的延伸，Chiplet封裝還能推動對芯片測試機的需求增長，目前華峯測控（688200.SH）、長川科技（300604.SZ）均在測試機方面有所佈局，有望受益Chiplet封裝帶來的測試機需求增長。

國內產品的話，華爲也推出過基於Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器。

值得注意的是，受益於Chiplet技術，設計公司可以買不同公司的硬件然後通過先進封裝進行組合，在此模式下IP公司有望實現向硬件提供商的轉變。所以，這也是作爲國內最大的半導體IP供應商芯原股份，被市場挖掘的原因。據芯原股份2021年報顯示，公司將着力發展Chiplet業務，以實現IP芯片化並進一步實現芯片平臺化，爲客戶提供更加完備的基於Chiplet的平臺化芯片定製解決方案。

另外，同樣是因爲Chiplet技術，2.5D封裝、3D封裝、MCM封裝等多種形式，也會增加ABF、PCB載板層數，那麼載板公司也同樣受到市場追捧，也就情理之中，比如興森科技（002436.SZ）等。

回到前述的5連板大港股份，據悉，其控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL等先進封裝核心技術。不過值得注意的是，該公司披露的業績預告顯示，2022年上半年預計實現淨利潤4000萬元-4800萬元，同比下滑了50.09%-58.41%。