當地時間8月9日,美國總統拜登正式簽署了《芯片和科學法案》,拜登在白宮外的簽字儀式上稱“這項法案是對美國自身‘千載難逢’的投資,美國將創造未來。”

《芯片和科學法案》於美國時間7月28日獲得參衆兩院的通過,其芯片部分將爲美國半導體產業提供高達527億美元的政府補貼以及240億美元的稅收減免;而科學部分則將撬動2000多億美元的資金用於加強美國在人工智能、機器人技術和量子計算等高科技領域的技術發展,法案總額高達2800億美元。

不過,美國資本市場對法案的簽署反應冷淡。截至美國時間8月9日收盤,美股三大股指全線下跌:標普500指數跌0.42%,道瓊斯指數跌0.18%,納斯達克指數跌1.19%。其中,芯片股跌幅居前,英偉達下跌3.97%,臺積電下跌2.99%。

“《芯片和科學法案》的核心思想是促進美國芯片製造業的本土迴流,以確保其半導體產業鏈安全,乃至所謂的經濟和國家安全,同時也重塑了數十年來美國政府的科技產業政策。該法案通過真金白銀的撥款補貼、企業稅收減免,再加上‘禁止聯邦激勵基金的接受者在特定國家擴大或建設先進半導體的新產能,並確保這些限制和美國出口管制法規保持一致’等針對性政策,對國際芯片企業‘恩威並施’,旨在加強美國的產業和技術優勢以對抗中國,並將會削弱中國獲取半導體國際資源的能力。”8月9日,國際關係學院教授,知識產權與科技安全研究中心主任郝敏對貝殼財經記者表示。

我國商務部新聞發言人此前曾表示,《芯片和科學法案》對美本土芯片產業提供鉅額補貼,是典型的差異化產業扶持政策。美方法案的實施應符合世貿組織相關規則,符合公開、透明、非歧視的原則,有利於維護全球產業鏈供應鏈安全穩定,避免碎片化。中方將繼續關注法案的進展和實施情況,必要時採取有力措施維護自身合法權益。

8月10日,中國貿促會、中國國際商會發表聲明稱,《芯片與科學法案》旨在增強美國在芯片領域的優勢,同包括中國在內的其“關注的任何國家”在該領域展開不公平競爭,將加劇半導體產業的全球地緣政治競爭,阻礙全球經濟復甦和創新增長。中國貿促會、中國國際商會提倡並積極推動良性、公平和公正的國際競爭,反對美國借國家力量阻撓全球工商界正常交流與合作,在歧視別國的基礎上展開不公平競爭。

《芯片和科學法案》鉅額補貼美芯片產業 歧視性條款損害各國企業利益

貝殼財經記者瀏覽《2022芯片和科學法案摘要》發現,其主要由總額527億美元的五項激勵計劃或基金組成。

一是半導體激勵計劃:在5年內撥款390億美元,其中20億美元專注於包括汽車、軍工等傳統芯片生產“以促進經濟和國家安全利益”,60億美元用於直接貸款和貸款擔保的成本。

二是商業研發和勞動力發展計劃:在5年內撥款110億美元,實施美國證監會授權的項目,包括國家半導體技術中心(“NSTC”)、國家先進封裝製造計劃以及其他研發和勞動力發展計劃。

三是美國國防基金:撥款20億美元用於實施微電子軍民共享計劃,更快將實驗室成果轉化爲軍事和其他應用以及半導體勞動力培訓。

四是國際技術安全和創新基金:在5年內撥款5億美元,分配給國務院,與美國國際開發署、進出口銀行和美國國際發展金融公司等等合作,旨在與外國政府合作伙伴協調通訊、電信、半導體技術等先進技術的協作。

五是美國勞動力和教育基金:撥款2億美元給美國國家科學基金會,用以在5年內促進半導體勞動力的增長,“預計到2025年,半導體行業將再需要9萬名工人。”

郝敏分析稱,《芯片和科學法案》在撥款資金的使用上做出了詳細的評估,劃分得極爲細緻,將扶持芯片產業定爲一個長期、既定的目標來執行,且通過法案的方式保證了資金的持續性和穩定性,這一點值得我們學習,“除了上述補貼政策,《芯片和科學法案》還規定對半導體制造投資創造25%的投資稅收減免,包括對半導體制造以及半導體制造過程中所需的專用工具設備製造的激勵。納稅人可以選擇將信貸視爲抵稅付款。該條款力度很大,囊括了2022年12月31日之後投入使用的廠房,以及在2027年1月1日之前開始建設的廠房。

值得注意的是,除了對芯片產業的直接補貼或減稅,《芯片和科學法案》還將大量資金傾斜到了科學研究上。貝殼財經記者瀏覽該法案發現,其提到的科學研究包括核物理、生物識別、網絡安全、人工智能、無人機、量子通信、航空航天等。

郝敏對貝殼財經記者表示,法案之所以牽扯到很多科學研發投入,是因爲芯片行業關聯到的並非僅僅是芯片製造本身,而是聯動了航空航天、坦克導彈、汽車製造、通訊設備等很多行業,僅僅500多億美元無法拉動這麼多領域,美國希望通過加強芯片的研發投入,來實現其在半導體制造業的迴歸和自給自足,進一步維持其在國際芯片行業的領先和主導地位。

郝敏認爲,美國也面臨着“卡脖子”的問題,“上世紀90年代,美國佔全球半導體制造業份額的37%,但隨着其逐漸將芯片製造環節轉移到東亞等地區,目前美國所佔的全球芯片製造份額只有12%,而東亞佔到了75%的份額。儘管美國依然掌握着芯片高端設計和知識產權70%的份額,但由於製造業的短板,美國的芯片產業鏈的自給自足‘卡’在了這一環節。”

半導體產業研究機構“芯謀研究”發文稱,大名鼎鼎的“馬歇爾計劃”總額爲131.5億美元,按購買力計算器換算爲今天的幣值也僅爲1616億美元,而《芯片和科學法案》總額2800億美元,“可以說《芯片和科學法案》是美國有史以來影響最重大、最深遠的法案之一。”

芯謀研究認爲,該法案的主要受惠對象是美國企業,尤其是擁有芯片製造能力的美國公司,如英特爾等美國本土芯片製造巨頭。法案中的一個細節是,計劃向美國小學、中學、本科和研究生普及微電子學及相關領域知識,給予美國下一代以工作爲基礎的學習項目,“美國人對此法案極其鄭重其事,半導體從娃娃抓起,這意味着什麼不言自明。”

中國貿促會、中國國際商會在8月10日的聲明中表示,《芯片與科學法案》中“2022年芯片法案”章節規定,將採取給美本土芯片行業提供鉅額補貼,給半導體和設備製造提供投資稅收抵免等一系列措施,以鼓勵企業在美國建廠。這些條款歧視性對待部分外國企業,凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局,損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。

法案將產生何種影響?中國貿促會:專向性產業補貼不符合世貿組織非歧視原則

除了對本國半導體產業的支持,《芯片和科學法案》還規定了一系列取消補貼的政策,此消彼長之下,這將影響國際半導體巨頭在中國投資設廠的決策。

貝殼財經記者發現,事實上相比於前身《美國創新與競爭法案》,《芯片和科學法案》已經刪除了不少關於中國的直白表述,不過仍然有不少內容直接與中國相關,如法案10339A條款規定“基金會承認向孔子學院提供贈款或支持的機構,但這些機構獲得基金的資格將受到限制。”

此外,一些條款雖然沒有明確提及中國,但意有所指,如“禁止聯邦激勵基金的接受者在對美國構成國家安全威脅的特定國家擴大或建設某些先進半導體的製造能力,以確保美國的半導體技術地位”,以及“廠商若與受關注國外實體合作,美國商務部有權收回補貼”等。值得注意的是,對於什麼是“引發國家安全關注的技術或產品”,法案規定由美國商務部來判斷,這將進一步打壓在美國際廠商與中國的合作空間。

這些限制條款甚至關聯到了人才招聘上,法案10631條款指示美國科學和技術政策辦公室向美國研究機構發佈指導意見,禁止機構人員參加“外國人才招聘項目”。

芯謀研究認爲,芯片法案除了激勵措施外,還含有制裁中國的內容。明面上是限制中國獲得先進技術,實質上是將外企在中國的先進製造能力,也是高毛利的製造能力轉移到美國。

郝敏告訴貝殼財經記者,此前美國總是抨擊中國有關行業補貼的相關政策,認爲產業發展應該交給自由市場決定。但《芯片和科學法案》的發佈說明美國也開始迫不及待地效仿他國的產業政策。《紐約時報》評論稱,該法案是“數十年來美國政府對產業政策的最大幹預,旨在加強美國的產業和技術優勢以對抗中國。”事實上,《芯片和科學法案》摘要中就明確提到了兩次中國和華爲,說明美國毫不掩飾其主要針對目標和競爭對象。”

中國貿促會、中國國際商會認爲,《芯片與科學法案》的條款一方面是典型的專向性產業補貼,不符合世貿組織的非歧視原則;另一方面,法案將部分國家確定爲重點針對和打擊目標,導致企業被迫調整全球發展戰略和佈局。尤其是,法案對“任何受關注的國家”界定寬泛,無限擴大了執法的自由裁量權,具有典型的泛政治化色彩,各國企業的經營活動面臨的不確定性大大增加。此外,該法案 “研究與創新”章節中規定,要採取一系列措施保證根據“美國製造”項目研發的技術在美國國內生產。這些規定不僅限制了部分國家企業公平參與全球競爭,也對全球經濟復甦和創新增長帶來負面影響。

國際芯片廠商或被迫“選邊站” 專家:想阻擋他國科技發展長遠看無法奏效

多名專家對貝殼財經記者表示,受《芯片和科學法案》影響最大的或許是跨國芯片企業,特別是已經在華設廠的企業。

8月9日,愛集微諮詢業務部總經理韓曉敏在接受貝殼財經記者採訪時表示,在過去的十餘年裏,基於靠近最終市場、產業垂直分工、成本費用控制、人才供給能力等方面的綜合考量,全球半導體制造的重心在逐步向亞洲轉移,這其中也包含中國大陸在內,“諸如三星在陝西西安,SK海力士在江蘇無錫,英特爾在遼寧大連(已出售),臺積電在江蘇南京,聯電在福建廈門等,全球主要的晶圓製造企業(包括存儲企業和晶圓代工企業)紛紛在中國大陸投資設廠,一定程度上對國內整體半導體產業的發展期待了良好的帶動作用。”

韓曉敏告訴貝殼財經記者,《芯片和科學法案》的實施,一方面將吸引這些大型企業在美國本土建廠從而降低其在諸如中國大陸等區域建廠的可能性,另外法案可能會專門針對接受法案資助的企業設置中國大陸的投資禁令。

據瞭解,2020年5月,臺積電已經在美國亞利桑那州鳳凰城打造價值120億美元的5納米芯片工廠。Gartner數據顯示,臺積電5nm工藝的市場佔有率已達到了90%以上,7nm工藝的市場佔有率則達到了80%以上。8月1日,臺積電在接受外媒採訪時表示“在按計劃將最先進的半導體技術帶到亞利桑那州的工廠。”

華泰證券發佈研報稱,法案中提到在“對美國構成威脅的特定國家建造或者擴大先進製程的晶圓廠”的企業禁止接受補助,目前在中美都設有半導體廠的企業包括臺積電(南京)、三星(西安)、海力士(大連),這些企業如果接受法案的補助,可能限制他們在中國大陸地區建造或擴大先進製程晶圓廠。

華泰證券認爲,在產品上,目前中美芯片設計公司有直接競爭的領域較少,主要集中在模擬、數字等領域。如果企業由於補助金降低成本,可能會間接削弱中國模擬芯片公司在這些領域的競爭力。從存儲器等行業過去發展歷史來看,政府間的補貼競爭,可能會誘發企業一些非理性投資行爲,最終傷害到股東利益。

實際上,此前美國就已經通過實體清單等政策對中國芯片產業進行了打壓,但《芯片和科學法案》發佈後,這種情況可能會更加嚴重。

“之前的禁令一方面是限制中國企業在高端領域的發展速度,另外一方面也是保護美國本土企業的競爭優勢。在法案出臺之後,美國將會把諸如韓國、中國臺灣等區域的更多企業綁定在其利益範圍之內,對於中國企業的限制可能會進一步擴大。”韓曉敏表示。

中國貿促會、中國國際商會表示,該法案的生效和實施,將影響全球芯片產業鏈供應鏈的優化配置和安全穩定,嚴重擾亂各國企業在遵循基本市場規律下正常的經貿與投資活動,與全球工商界希望加強交流合作的普遍願望背道而馳。中國貿促會、中國國際商會對此表示堅決反對,並呼籲全球工商界攜手應對,消除該法案對工商界的不利影響,必要時採取有力措施維護自身合法權益。

郝敏對貝殼財經記者表示,當前全球開放合作是主流,應對疫情和氣候變化等都需要國際合作交流,任何想阻擋他國科技發展的“封鎖”措施,長遠看都無法奏效,美國的這些舉措會丟失中國市場,也會導致自身科技創新迭代的延緩,“美國的科技之所以能發展到今天,是依賴從全球吸引來的優秀人才和智力成果,應該打破傳統的冷戰思維和零和博弈的偏狹,積極倡導科技創新與合作的公平公正和非歧視原則,讓各國的創新潛力都得以充分釋放。”

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《芯片和科學法案》的由來與美國政界觀點

貝殼財經記者發現,《芯片和科學法案》的誕生經歷過一番波折。幾年前,美國政客們還在爲此類法案的通過“爭吵不休”。

美國芯片法案的最初版本是《無盡邊疆法案》,2020年由參議院多數黨領袖查克舒默與共和黨參議員託德楊共同提出,旨在鼓勵美國發展AI、高端製造等高科技產業,提高美國科技競爭力,但並未引起廣泛關注。

2021年,查克舒默與託德楊將進行了大量改動,名稱也變爲了《美國創新與競爭法案》,該法案中有大量關於中國的條款,例如禁止美國科研人員參與中國等外國政府的人才招募計劃,禁止美國政府僱員使用抖音,禁止政府部門購買中國無人機等。

由於與中國的“掛鉤”,這部法案很快通過了參議院,但在衆議院遲遲未能通過。原因在於該法案擬定的總投資額高達2500億美元,其中涉及芯片領域的投資也高達250億美元,如此大的“蛋糕”使得美國政黨在如何分配上產生了爭執。

此外,由於法案是在衆議院上“翻車”,因此獲得衆議院議長佩洛西的支持就尤爲重要。

2021年11月,查克舒默與衆議院議長佩洛西達成一致,將《美國創新與競爭法案》進行了精簡,這就是現在的《芯片和科學法案》。

貝殼財經記者注意到,該法案也曾遭到了美國政界人士的批評,但大多集中在如何護住“錢袋子”方面,而對於提升對中國競爭力的看法,在美國政界則幾乎成爲了“共識”,如參議員馬爾科盧比奧稱,美國芯片法案缺乏“護欄”來防止任何資金落入中國手中,而其他批評人士則認爲,美國將不得不再花費數十億美元才能真正有機會與世界領先的芯片製造商競爭。

需要注意的是,美國總統拜登對推動該法案的通過傾注了極大熱情,他經常在社交平臺發文力挺芯片法案,如“行業與工人領袖與我一起討論了通過芯片法案的重要性,以加強美國製造半導體的努力”“中國如此密切地關注美國芯片法案是有原因的,他們試圖在芯片製造上領先我們”。

2022年7月27日,美國參議院以64:33的投票結果通過了該法案。在獲得參議院通過後,佩洛西表示美國芯片法案是“美國家庭和美國經濟的重大勝利”。

2022年7月28日,美國衆議院以243:187票通過了《芯片和科學法案》。同日,拜登在白宮官方網站發佈總統聲明稱,芯片法案將“使汽車更便宜、家電更便宜、電腦更便宜。還將通過減少對國外半導體資源的依賴來加強國家安全,同時將在美國全國範圍內創造高薪製造業崗位,加強美國未來行業領導地位。我期待着簽署這項法案,使之成爲法律。”

值得注意的是,8月2日,佩洛西竄訪臺灣時,據民進黨團總召柯建銘公佈的消息,臺積電董事長劉德音也是會談人員之一,會談中有美國衆議員特別提到了《芯片和科學法案》。

當地時間8月9日,拜登簽署了《芯片和科學法案》,拜登表示,這項法案將爲美國整個半導體供應鏈提供資金,促進芯片產業用於研究和開發的關鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業必須在美國本土製造他們研發的技術。這意味着“在美國投資,在美國研發,在美國製造”。

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