財聯社8月11日訊（編輯 笠晨）Chiplet技術引發市場炒作，控股孫公司掌握了晶圓級芯片封裝的TSV等先進封裝核心技術的大港股份強勢拿下八連板。多家券商研報火速點評稱芯片測試與先進封裝有望獲益，而先進封裝又將增加研磨、切割和固晶設備的需求，凸塊和TSV工藝還將增加曝光、迴流焊等新設備需求。

光大證券研報指出，Chiplet是延續摩爾定律的新技術，通過實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，大幅提高大型芯片的良率，有利於降低設計的複雜度和設計製造成本。全球半導體芯片巨廠紛紛佈局Chiplet，並組織UCle聯盟，芯片測試與先進封裝有望獲益。

先進封裝技術不僅可以提升功能、提高產品價值，還能有效降低成本，成爲延續摩爾定律的重要路徑。中泰證券馮勝在8月10日發佈的研報中表示，先進封裝對芯片進行封裝級重構，並且能有效提系統高功能密度的封裝技術。現階段先進封裝主要是指倒裝焊、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝（TSV）等。

據Yole數據，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2025年先進封裝的全球市場規模將達到420億美元，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR約8%。相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統封裝市場，先進封裝市場增速更爲顯著。

從晶圓數來看，根據Yole和集微諮詢數據，2019年約2900萬片晶圓採用先進封裝，到2025年增長爲4300萬片，年均複合增速爲7%。（摺合成12寸）。

封裝設備主要有磨片機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封設備、打標設備等。馮勝表示，先進封裝有望增加設備需求，主要爲研磨設備增加（晶圓需要做的更薄）、切割設備需求增加、固晶設備（DieBond要求更高）。此外，新設備需求主要爲：如凸塊（bump）工藝涉及到曝光、迴流焊等設備；TSV工藝增加新設備需求。

據財聯社整理，大族激光、華海清科、奧特維、勁拓股份這四家公司在封裝設備佈局的具體業務如下：

分析師表示，封裝設備受益標的爲新益昌、光力科技、德龍激光等。具體來看，新益昌爲固晶機龍頭，基於LED固晶機積累的運動控制、機器視覺等技術積累拓展至半導體固晶機，目前客戶包括揚傑、富滿、固鍀等，2021年半導體業務收入大幅增長至2.15億元。

開源證券劉翔等人在7月5日發佈的研報中表示，固晶機和焊線機是半導體封測環節價值量最大的設備。Yole Development數據顯示，2018年，ASMPT佔據全球固晶機31%的市場份額；Besi緊隨其後，市佔率28%；新益昌位列第三，市佔率6%。

光力科技爲半導體劃片機國產化先行者，通過持續收購LP、LPB、ADT等公司迅速進入了半導體劃片機及核心零部件空氣主軸領域，根據光力科技2022年4月12日發佈的投資者調研紀要，公司的半導體劃片設備最關鍵的精密控制系統可以對步進電機實現低至0.1微米的控制精度，處於業內領先水平。

德龍激光爲是精密激光加工設備龍頭，主要業務爲半導體激光設備、消費電子激光加工設備、面板激光設備、激光器等。公司產品包括半導體晶圓隱形切割設備、晶圓激光開槽設備（low-k）等；先進封裝提升對半導體劃片設備的需求，公司有望受益。

國金證券滿在朋等人在7月4日發佈的研報中表示，在顯示領域，2016-2020年中國大陸主要面板廠的激光切割類設備數量，德龍激光銷量佔比爲12%，排名第三。

但是，隨着芯片設計的異質性和應用的針對性越來越強，由此變化帶來的問題也越來越多。業內人士表示，當涉及到封裝中的異質芯片時，封裝的形式因素成爲變化的主要來源。這通常是由於基材的尺寸較大，導致了一系列的工藝挑戰。先進封裝中使用的鍵合/解鍵和互連也存在差異。此外，全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，ASMPacific、K&S等公司佔據多數的封裝設備市場。