不管是真概念股還是假概念股，幾乎都是“沾上就漲”。

半導體Chiplet（芯粒）概念有多火？不管是真概念股還是假概念股，幾乎都是“沾上就漲”。

8月初以來，包括大港股份、芯原股份、中京電子、同興達、蘇州固鍀、中富電路、朗迪集團、晶方科技、長電科技、通富微電、華天科技、華峯測控在內的多隻概念股上漲。

8月11日，Chiplet概念持續活躍，次新股江波龍上漲14.58%，中京電子、文一科技、同興達等漲停。值得注意的是，雖然大港股份公告稱公司現有主業不涉及鋰電池業務，公司未涉及Chiplet相關業務，但依舊以高換手率漲停，形成8連板，本月漲幅超過100%。

Chiplet概念如此“火爆”的依據到底是什麼？相關概念股的走勢是可持續的，還是僅僅“曇花一現”？

“沾芯”就漲、澄清也漲

8月以來，多隻Chiplet概念股齊漲，多隻個股在兩週內股價漲幅超過30%。其中華大九天上漲59.87%、文一科技上漲55.07%、華峯測控上漲49.53%、和林微納上漲43.74%、芯原股份上漲41.85%、通富微電上漲37.05%、中京電子上漲35%、同興達上漲33.59%。長川科技、長電科技、興森科技的同期漲幅也超過10%，分別爲23.95%、15.54%、19.02%。

在這些上漲的公司中，多家公司都在相關公告或互動平臺上提及了Chiplet的相關話題，但從披露內容來看，“含Chiplet量”大有不同。有的上市公司表示已經掌握了技術，有的表示正在挖掘或開展業務的路上，有的僅僅表示了關注，有的甚至是在“闢謠”自己並無相關業務。

比如，芯原股份在2022年半年報中提到，公司將基於第一階段研發成果，進一步升級chiplet高端應用處理器平臺並促進產業化落地。

中京電子8日也在投資者互動平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片藉助先進封裝方式實現系統芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發展。公司已積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務。

同興達也表示，公司崑山同興達芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握Chiplet相關技術，未來可根據市場端客戶需求投入該工藝製成的生產。

文一科技11日在投資者互動平臺表示，Chiplet是先進封裝走向大規模市場應用的關鍵工藝技術，公司一直在關注包括該技術在內的先進封裝技術發展趨勢。

正業科技8月10日在互動平臺表示，公司具備Chiplet概念芯片封裝檢測的能力，8月11日股價即漲20%。

在衆多概念股中，芯片封測公司大港股份漲勢可謂“一騎絕塵”，自7月21日起收穫第一個漲停後至11日的16個交易日內收穫12個漲停板，股價從7.26元/股上漲至20.2元/股。8月2日至今更是走出8連板，半個月不到時間股價已經翻倍。

在此股價大幅上漲期間，大港股份分別於7月24日、8月3日盤後發佈股票交易異常波動公告，兩份公告都未提及與Chiplet相關內容。

8日盤後，深交所下發問詢函，大港股份也發出了第三份股票交易異常波動公告。在這份公告中，大港股份除了表示公司近期經營情況正常，內外部經營環境未發生重大變化外，還特別提到“公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司主要是採用TSV等技術爲集成電路設計企業提供晶圓級封裝加工服務，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務，未涉及Chiplet相關業務”。

股價接連漲停，公司爲何不更早披露未涉及Chiplet相關業務？深交所在關注函中要求大港股份董事會根據深交所股票交易異常波動公告格式的相關規定，密切關注、覈實相關事項及輿情，確認是否存在應披露而未披露的重大信息，公司基本面是否發生重大變化。

不僅如此，深交所還要求大港股份覈查持股5%以上股東、董事、監事、高級管理人員及其直系親屬近3個月以來是否存在買賣公司股票的行爲，是否存在涉嫌內幕交易的情形。

從股價表現來看，不論是關注函還是“澄清”公告，都沒有影響到大港股份的股價走勢。而後三日內，大港股份股價繼續三連板。

8月10日晚間，公司公告稱公司業務構成未發生重大變化，公司近期未接待機構和個人投資者調研，控股股東及實際控制人不存在計劃對本公司進行股權轉讓、資產重組以及其他對本公司有重大影響的事項，並且公司持股5%以上股東、董事、監事、高級管理人員本人及其直系親屬最近三個月內（自2022年5月9日至2022年8月8日期間）不存在買賣公司股票的情況，亦不存在涉嫌內幕交易的情形。

概念有前景，遊資先“狂歡”

事實上Chiplet並非全新的概念，早在2014、2015年間就有Fabless業者提出相似的設計架構，主要着眼於隨半導體先進製程不斷往7nm、5nm甚至以下邁進，晶片設計與製造工藝微縮的難度、成本與開發時間均呈現跳躍式的增長。

而今年Chiplet概念迅速火爆，要從3月的一則消息說起。

爲推動Chiplet實現接口規範標準化，今年3月，由Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、GoogleCloud、Meta和微軟等巨頭公司組成UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）產業聯盟，聯合推出Die-to-Die互連標準，爲統一Chiplet之間的互連接口標準，打造一個開放性的Chiplet生態系統畫上濃墨重彩的一筆。

UCIe聯盟在官網上公開表示，該聯盟需要更多半導體企業的加入，來打造更全面的Chiplet生態系統。同時，加盟的芯片企業越多，意味着該標準將得到更多的認可，也有機會被更廣泛採用。

所謂Chiplet又稱芯粒或者小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實現一種新形式的IP複用。

光大證券分析師劉凱在研報中表示，目前主流系統級單芯片（SoC）都是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式製作到同一塊晶圓上，其追求的是高度的集成化，利用先進製程對於所有的單元進行全面的提升。

而Chiplet則與之相反，它是將原本一塊複雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然後每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別製造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終集成封裝爲一個系統級芯片組。

隨着芯片製程的演進，由於設計實現難度更高，流程更加複雜，芯片全流程設計成本大幅增加，Chiplet的出現可以大幅提高大型芯片的良率，降低芯片製造的成本，也有利於降低設計的複雜度和設計成本。在此背景下，Chiplet被業界寄予厚望，被認爲或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。

包括AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇，近年來開始紛紛入局Chiplet。包括廣發證券、東方證券、浙商證券、國聯證券等多家券商在近期發表了相關研報，認爲Chiplet給中國帶來了新的產業機會。

從多種信息來看，Chiplet的長期發展前景和價值似乎已經成爲共識，但從股價走勢來看，部分資金對這一共識的形成似乎“來得太快”，概念股上漲的同時，遊資的身影頻現龍虎榜。

以大港股份爲例，自7月21日以來7次登上龍虎榜，財通證券杭州上塘路營業部，東方財富證券拉薩東環路第一、第二營業部，東方財富證券拉薩團結路第一、第二營業部等以遊資著名的營業部多次上榜。

8月11日，大港股份以29.13%高換手率漲停後再上龍虎榜，買入前五席位合計流入2.78億元，賣出前五席位合計流出2.72億元，僅賣出第五席位機構專用席位，包括華鑫證券上海紅寶石路、東方財富拉薩東環路、東方財富拉薩團結路等在內的多家營業部上榜。

其中，中信建投證券杭州慶春路交易6685萬元，買入4000萬元，平安證券杭州杭大路交易5196萬元，買入3656萬元，三家東財拉薩營業部合計買入8000萬元，華鑫證券寧波分公司賣出7149萬元，華鑫證券上海紅寶石路賣出7131萬元，中國銀河證券北京中關村大街賣出4643萬元。