破解芯片下一代技術？芯粒（Chiplet）概念橫空出世

文/侯純

市場最近出現了一個全新概念板塊——“Chiplet”概念板塊，板塊龍頭股大港股份7月1日即開始放量，並逐漸脫離底部區域，8月2日至11日連拉8個漲停板，累計漲114%，換手超過1.63倍。板塊中其他近期大漲的個股還有通富微電——8月5日-10日三連板，同興達——8月5日-8日二連板，11日再次封漲停，文一科技——8月9日-11日三連板。

Chiplet是什麼

1965年英特爾三大創始人之一的戈登·摩爾發現集成電路行業的摩爾定律。近幾十年來，半導體行業一直遵循着這一規律發展，芯片製造商憑藉工藝技術的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。

但隨着近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，在二維平面晶體管結構中用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始逐漸失去威力，研發成本大幅提升。研發人員開始思考將不同工藝的模塊化芯片，在三維結構上像拼接積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現低成本和高良率。

簡單來說，Chiplet是一種將多種芯片在一個封裝內組裝起來的高性能、成本低、產品上市快的解決方案。這就是芯粒（Chiplet）的基本概念。

2022年1月，Chiplet標準聯盟發佈《通用芯粒互連技術1.0》，這是一個開放的芯粒互連協議，旨在芯片封裝層面確立互聯互通的統一標準，滿足客戶對可定製封裝要求。另外，今年3月，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光等芯片廠商與Google雲、Meta(原FaceBook)、微軟等共同成立了Chiplet標準聯盟，正式推出了通用Chiplet的高速互聯標準“UCIE”，旨在定義一個開放的、可互操作的標準，用於將多個Chiplet通過先進封裝的形式組合到一個封裝中。

理想情況下，UCIE標準將允許芯片製造商混合和匹配使用不同製造工藝技術的芯片，並由不同公司製造成內置在單個封裝內的產品。這意味着將美光製造的存儲芯片、AMD製造的CPU芯片和高通製造的無線調制解調器將可以組裝在一起，這將可以大大提高性能，同時節省大量電力。而且Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利於降低設計的複雜度和設計成本，有望降低芯片製造的成本。

舉例來說，在一顆7nm工藝製程的芯片中，一些次要的模塊可以用如22nm的較低的工藝製程做成Chiplet，再“拼裝”至7nm芯片上，原理如同搭積木一樣，這樣可以減少對7nm工藝製程的依賴。

市場規模方面，根據Omdia的數據，預計到2024年Chiplet市場規模將達58億美元，2035年市場規模超過570億美元，十年複合增長率達23%。

分清業務龍頭與炒作龍頭

由於是非常新的炒作概念，各大股票軟件中包含的成份股並不相同。通達信Chiplet板塊有21只個股，同花順有22只個股。東財與大智慧都只有11只，其中7只相同4只不同。而萬得沒有Chiplet板塊，只有先進封裝板塊，而且板塊中缺少最正宗的芯原股份，下圖即是萬得先進封裝指數走勢圖。

板塊指數方面，通達信等幾個軟件都是在本週設立相關板塊指數，通達信從8月10日開始有指數行情，而東財與同花順也都只是從8月8日開始指數行情。

Chiplet板塊現階段還處於最開始的模糊炒作階段。

比如由於股價飈升，大港股份8月8日與8月11日連續兩次發佈澄清公告，表示其主營業務爲集成電路封裝測試和園區環保服務，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司主要是採用 TSV 等技術爲集成電路設計企業提供晶圓級封裝加工服務，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務，未涉及Chiplet相關業務。

因此，在一定程度上，市值偏小、業績一般的大港股份只是Chiplet板塊的市場短期炒作龍頭。

機構比較認可的Chiplet板塊龍頭是前面提到的芯原股份，是全球第七的半導體IP供應商，芯原的IP種類在前七名中排名第二。公司主營有兩個，一是一站式芯片定製服務，包括爲芯片設計業務與委託生產服務。二是半導體IP授權服務，IP授權服務是指將集成電路設計時所需用到的經過驗證、可重複使用且具備特定功能的模塊（即半導體 IP）授權給客戶使用，並提供相應的配套軟件。

芯原股份處理器IP 主要包括 Vivante®圖形處理器 IP、Vivante®神經網絡處理器 IP）、視頻處理器 IP、數字信號處理器 IP、芯原 Vivante®圖像信號處理器 IP和顯示處理器 IP。

本週西南證券、華泰證券、招商證券、長城證券與羣益證券均發佈研報，其中招商證券8月9日的研報預計芯原股份2022-2024年營業收入爲27.61億元、35.17億元、43.11億元，預計歸母淨利潤0.91億元、1.6億元、2.62億元，對應PE爲358.1倍/203.7倍/124.2倍，EPS爲0.18元、0.32元、0.53元。

下表爲chiplet概念板塊相關公司。