8月15日，宇環數控（002903）再度呈現出漲停走勢，這已經是該股自8月10日以來連續收出的第4個漲停板。

在股價連續漲停之後，宇環數控於8月15日收到了深交所發出的關注函。

深交所要求宇環數控結合公司2022年半年報的相關披露，說明公司設備用於汽車零部件及碳化硅製造的具體情況，包括但不限於公司設備是否可以直接用於汽車零部件及碳化硅製造、當前所處階段、是否尚需要研發改造或調試、是否已成功研製出相關產品、相關產品是否通過檢驗或客戶認證、是否已規模化投產，相關產品收入規模、收入佔比、主要客戶等，並說明公司主營業務及基本面是否發生重大變化。

關注函要求宇環數控說明公司在投資者調研中突出強調公司設備運用在汽車零部件及碳化硅製造的目的，是否存在迎合市場熱點炒作公司股價的情形，並詳細說明近期接待投資者調研是否存在違反公平披露原則的事項及其具體情況（如適用）。

關注函要求宇環數控說明股價異動期間，公司實際控制人及多位高管減持公司股票的具體情況，包括但不限於減持時間、減持數量及佔比、減持金額、減持方式等，並全面自查減持行爲是否符合法律法規的相關規定或其各類承諾，是否存在涉嫌內幕交易或公司迎合市場熱點炒作股價配合減持的情形。

8月3日至8月12日期間，宇環數控已經先後6次接受機構等投資者調研，並在交流中多次提及公司設備可用於汽車零部件（變速齒輪等）及第三代半導體碳化硅的加工製造。

在8月3日接受調研時，宇環數控介紹，碳化硅是用來製作芯片等的重要原材料，由於它的硬度極大，在對其進行切割時加工難度較高且磨損多。公司多年來專注於精密磨削設備的研發、生產和銷售，技術底蘊深厚。自2020年關注到“中國芯”這塊就一直在做設備研發，在原有磨削技術儲備的基礎上，目前有部分樣機在進行客戶驗證，下一步會在現有技術基礎上進行研究升級。

8月8日接受調研時，投資者提出“公司產品可參與第三代半導體材料碳化硅加工的哪些工序？目前進展如何？競爭格局怎麼樣？”等問題。宇環數控回覆：“公司產品可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削、磨參考邊，晶圓片雙面減薄、拋光等工序，目前，公司已有設備在精度、表面粗糙度等多方面達到了部分客戶的要求，暫未形成批量訂單。在半導體加工設備這塊，國外的同行主要有迪斯科、岡本、不二越、萊瑪特等。”

實際上宇環數控的本輪上漲始於7月29日，7月29日至8月2日期間曾呈現出3個交易日2個漲停板的走勢。8月10日開始，該股開始出現加速上漲，連續收出4個漲停板。

宇環數控8月3日公告，公司於近日收到股東彭關清、楊任東分別出具的《關於減持宇環數控股份實施完畢的告知函》，二者的減持數量分別爲36.96萬股和2.8萬股，減持時間分別是7月29日、8月1日、8月2日和8月1日。之後，宇環數控又於8月11日公告，公司控股股東、實際控制人許世雄通過大宗交易於2022年8月5日減持公司股份110萬股，於2022年8月9日減持公司股份42萬股。

按照宇環數控7月25日公告，許世雄計劃以大宗交易方式減持公司股份不超過304.66萬股，佔公司總股本的2%；公司持股5%以上的股東、總經理許燕鳴計劃以集中競價方式減持公司股份合計不超過152萬股，佔公司總股本的1%。

（文章來源：證券時報網）