今天,博主數碼閒聊站暗示,小米13系列有兩種屏幕方案,標準版是直屏、1080P分辨率,而Pro版是曲面屏、2K分辨率,二者都是中置挖孔形態。

不僅如此,數碼閒聊站還透露,因爲採用新的封裝工藝,小米13系列邊框都做到了更窄。

毫無疑問,小米13系列使用的是COP封裝工藝,其原理是直接將屏幕的一部分曲折,從而進一步縮小邊框,是中高端旗艦纔會使用的一項技術工藝。

此外,小米13系列都將搭載高通新一代驍龍8 Gen2旗艦處理器,這顆芯片仍然是臺積電4nm工藝打造。

據爆料,驍龍8 Gen2採用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,和驍龍8+的“1+3+4”架構對比,前者多了一顆大核,少了一顆小核。

此外,高通驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級,超大核升級爲ARM Cortex X3,有兩顆大核升級爲Cortex A720,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU爲Adreno 740。

這顆芯片最快會在11月份發佈,小米13緊隨其後亮相,不排除小米再次拿到首發權的可能。

小米12S

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