国产替代究竟会在多大程度上利好半导体

半导体板块股价的持续升温,重仓“豪赌”网红基金经理蔡嵩松,也再一次回到了投资者们的视野。

7月2日,蔡嵩松接手诺安优化配置混合。通联数据显示,近一个月内该基金净值涨幅达12.84%,涨幅在同类基金中位居前1%。而截至8月17日,诺安优化配置净值仍下跌7.81%。

同时,蔡嵩松“成名作”诺安成长混合净值大幅反弹,近一个月净值上涨5.04%,在同类基金中位居前15%。

有基民感叹,那个市场中最锋利的茅、“蔡总”又回来了!

流动性宽松、疫情扰动因素不再,半导体板块反弹

虽然如今看上去扬眉吐气,但因半导体板块股价整体下行,蔡嵩松在今年遭受不少基民质疑。

通联数据显示,蔡松嵩名下重仓半导体的两只基金,诺安成长混合和诺安和鑫灵活配置混合,今年前两个季度回报率分别为—23.32%和—24.55%。其掌管的诺安创新驱动混合,年内回撤幅度曾一度达到49.19%,该数据在6638只混合型基金中垫底。

彼时的蔡嵩松,还是人们口中的“蔡经理”。

蔡嵩松上半年业绩不佳的背后,是半导体板块股价整体处于下行通道。半导体指数从2021年末最高位的6916.27点,一路震荡下行,今年4月27日已跌至最低点的3890.82。

一位半导体基金经理对第一财经记者分析了年初半导体指数跌跌不休的原因:“年初半导体板块很大程度上受到了美联储加息缩表预期的影响,包括半导体产业链在内,很多成长股确实都遭遇了一波明显下挫。一直到3月份,半导体产业更多受到了来自供应链的冲击。”

今年一季度末,长三角、尤其上海地区供应链受到了疫情的极大影响,冲击较为明显,对供给侧形成了非常大的扰动。上述基金经理表示,从3月份开始、一直到4月底,半导体板块股价的下行,在一定程度上就是是上述供给侧冲击的反映。

除了疫情和流动性因素外,半导体产业链下游景气度不足,也是板块表现不佳的重要原因。

蔡嵩松称,二季度因为疫情的影响,芯片行业最大的下游应用消费电子面临较大压力。进入六月份跌幅有所收窄,但依然没有恢复到去年同期的正常水平。虽然某些品类在电动车、新能源等下游拉动下有结构性的机会,但相比整个行业的疲软杯水车薪。

蔡嵩松认为,在宏观环境相对友好的情况下,芯片板块真正的独立行情需要消费电子出现实质性的拐点,而这个时间点渐行渐近,但仍需观察,目前股价处于底部区间。

纵使面临上游供给和下游需求双重承压,作为著名的赛道型基金经理,蔡嵩松仍然对半导体表现出相当程度的信仰。

他认为,从中长期看,由科技创新带来的行业景气度不会轻易改变。这种时候,“我们不应该被当前市场的下跌所影响,不应该对产业的发展视而不见。我们的投资理念遵循产业投资,伴随产业的优秀公司成长”。

而今,随着疫情扰动影响逐渐褪去,而且较为宽松的货币政策环境下,对半导体等成长性板块也较为有利。板块轮动之下,半导体板块股价走出了几根大阳线后,信仰坚定的“蔡总”业绩终于再一次翻身。

半导体可以讲的故事:国产替代

因半导体板块反弹而获利的基金,当然不止于蔡嵩松诺安成长混合。

通联数据显示,目前市面上110只半导体主题基金(A、C类分开计算),自7月1日以来,平均回报率达10.50%。其中招商科技创新混合和招商移动互联网产业股票回报率均超过30%。

对于蔡嵩松们而言,另外一个好消息是,经过长时间调整后,半导体板块整体估值已处于低位。通联数据显示,目前半导体板块整体市盈率为45.64倍,仍旧处于相对低位。业内人士认为,当前,整体货币政策较为宽松、对半导体板块有利;随着疫情得到控制,上游供应链也逐渐得到恢复;加上估值处于低位,为半导体板块打开了想象空间。

然而,利好之下,隐忧仍存,相比新能源等热门行业,芯片半导体板块景气度依然不足。

招商证券研报提醒,当前半导体需求端结构分化仍然明显,以手机、PC为代表的消费类需求仍显疲软,汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳健。在整体产业链库存处于高位,叠加产能紧张局面有所缓解的背景下,半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大,2022年三季度较大概率会旺季不旺。

不过,在下游,半导体板块仍然有故事可以讲——国产替代。蔡嵩松就认为,我国半导体产业未来最大的机会在国产替代,而2022年就是国产替代的元年。

虽然“国产替代”已经讲了很多年,但随着7月28日美国众议院通过的《芯片与科学法案》(以下简称“法案”),为“国产替代”带来了更多机会。

上述半导体基金经理认为,芯片法案对于中国半导体市场的冲击“短空长多”,短期内或将影响台积电、三星、海力士等企业在中国大陆地区的扩产,但我国本土企业半导体制造份额占比不足四成,如果跨国公司产能受到抑制,我国半导体制造将受到较大冲击。

但长期而言,有望加速国产化进程,持续利好半导体设备材料板块。长城国瑞证券认为,毫无疑问,中国芯片制造的先进工艺必受法案影响,特别是中芯国际,但成熟工艺暂不受影响。

该研报认为,自2018年以来,中美贸易摩擦加速了国产半导体设备的研发进展,多环节进入产业化替代阶段,其中,热处理设备、MOCVD、清洗设备、去胶设备、刻蚀设备、清洗设备等已达到20%以上的国产化替代率,在过去的第一轮国产替代浪潮中已呈现出较强竞争力,部分材料产品已经在成熟制程领域得到下游晶圆厂充分认可。因此,国产半导体设备和材料公司在外部环境催化下,可能将持续加速进行国产验证,开启第二轮国产化周期。

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