國產替代究竟會在多大程度上利好半導體

半導體板塊股價的持續升溫，重倉“豪賭”網紅基金經理蔡嵩松，也再一次回到了投資者們的視野。

7月2日，蔡嵩松接手諾安優化配置混合。通聯數據顯示，近一個月內該基金淨值漲幅達12.84%，漲幅在同類基金中位居前1%。而截至8月17日，諾安優化配置淨值仍下跌7.81%。

同時，蔡嵩松“成名作”諾安成長混合淨值大幅反彈，近一個月淨值上漲5.04%，在同類基金中位居前15%。

有基民感嘆，那個市場中最鋒利的茅、“蔡總”又回來了！

流動性寬鬆、疫情擾動因素不再，半導體板塊反彈

雖然如今看上去揚眉吐氣，但因半導體板塊股價整體下行，蔡嵩松在今年遭受不少基民質疑。

通聯數據顯示，蔡松嵩名下重倉半導體的兩隻基金，諾安成長混合和諾安和鑫靈活配置混合，今年前兩個季度回報率分別爲—23.32%和—24.55%。其掌管的諾安創新驅動混合，年內回撤幅度曾一度達到49.19%，該數據在6638只混合型基金中墊底。

彼時的蔡嵩松，還是人們口中的“蔡經理”。

蔡嵩松上半年業績不佳的背後，是半導體板塊股價整體處於下行通道。半導體指數從2021年末最高位的6916.27點，一路震盪下行，今年4月27日已跌至最低點的3890.82。

一位半導體基金經理對第一財經記者分析了年初半導體指數跌跌不休的原因：“年初半導體板塊很大程度上受到了美聯儲加息縮表預期的影響，包括半導體產業鏈在內，很多成長股確實都遭遇了一波明顯下挫。一直到3月份，半導體產業更多受到了來自供應鏈的衝擊。”

今年一季度末，長三角、尤其上海地區供應鏈受到了疫情的極大影響，衝擊較爲明顯，對供給側形成了非常大的擾動。上述基金經理表示，從3月份開始、一直到4月底，半導體板塊股價的下行，在一定程度上就是是上述供給側衝擊的反映。

除了疫情和流動性因素外，半導體產業鏈下游景氣度不足，也是板塊表現不佳的重要原因。

蔡嵩松稱，二季度因爲疫情的影響，芯片行業最大的下游應用消費電子面臨較大壓力。進入六月份跌幅有所收窄，但依然沒有恢復到去年同期的正常水平。雖然某些品類在電動車、新能源等下游拉動下有結構性的機會，但相比整個行業的疲軟杯水車薪。

蔡嵩松認爲，在宏觀環境相對友好的情況下，芯片板塊真正的獨立行情需要消費電子出現實質性的拐點，而這個時間點漸行漸近，但仍需觀察，目前股價處於底部區間。

縱使面臨上游供給和下游需求雙重承壓，作爲著名的賽道型基金經理，蔡嵩松仍然對半導體表現出相當程度的信仰。

他認爲，從中長期看，由科技創新帶來的行業景氣度不會輕易改變。這種時候，“我們不應該被當前市場的下跌所影響，不應該對產業的發展視而不見。我們的投資理念遵循產業投資，伴隨產業的優秀公司成長”。

而今，隨着疫情擾動影響逐漸褪去，而且較爲寬鬆的貨幣政策環境下，對半導體等成長性板塊也較爲有利。板塊輪動之下，半導體板塊股價走出了幾根大陽線後，信仰堅定的“蔡總”業績終於再一次翻身。

半導體可以講的故事：國產替代

因半導體板塊反彈而獲利的基金，當然不止於蔡嵩松諾安成長混合。

通聯數據顯示，目前市面上110只半導體主題基金（A、C類分開計算），自7月1日以來，平均回報率達10.50%。其中招商科技創新混合和招商移動互聯網產業股票回報率均超過30%。

對於蔡嵩松們而言，另外一個好消息是，經過長時間調整後，半導體板塊整體估值已處於低位。通聯數據顯示，目前半導體板塊整體市盈率爲45.64倍，仍舊處於相對低位。業內人士認爲，當前，整體貨幣政策較爲寬鬆、對半導體板塊有利；隨着疫情得到控制，上游供應鏈也逐漸得到恢復；加上估值處於低位，爲半導體板塊打開了想象空間。

然而，利好之下，隱憂仍存，相比新能源等熱門行業，芯片半導體板塊景氣度依然不足。

招商證券研報提醒，當前半導體需求端結構分化仍然明顯，以手機、PC爲代表的消費類需求仍顯疲軟，汽車、服務器、光伏等細分需求相對穩健。在整體產業鏈庫存處於高位，疊加產能緊張局面有所緩解的背景下，半導體行業尤其是消費類半導體去庫存壓力增大，2022年三季度較大概率會旺季不旺。

不過，在下游，半導體板塊仍然有故事可以講——國產替代。蔡嵩松就認爲，我國半導體產業未來最大的機會在國產替代，而2022年就是國產替代的元年。

雖然“國產替代”已經講了很多年，但隨着7月28日美國衆議院通過的《芯片與科學法案》（以下簡稱“法案”），爲“國產替代”帶來了更多機會。

上述半導體基金經理認爲，芯片法案對於中國半導體市場的衝擊“短空長多”，短期內或將影響臺積電、三星、海力士等企業在中國大陸地區的擴產，但我國本土企業半導體制造份額佔比不足四成，如果跨國公司產能受到抑制，我國半導體制造將受到較大沖擊。

但長期而言，有望加速國產化進程，持續利好半導體設備材料板塊。長城國瑞證券認爲，毫無疑問，中國芯片製造的先進工藝必受法案影響，特別是中芯國際，但成熟工藝暫不受影響。

該研報認爲，自2018年以來，中美貿易摩擦加速了國產半導體設備的研發進展，多環節進入產業化替代階段，其中，熱處理設備、MOCVD、清洗設備、去膠設備、刻蝕設備、清洗設備等已達到20%以上的國產化替代率，在過去的第一輪國產替代浪潮中已呈現出較強競爭力，部分材料產品已經在成熟製程領域得到下游晶圓廠充分認可。因此，國產半導體設備和材料公司在外部環境催化下，可能將持續加速進行國產驗證，開啓第二輪國產化週期。