每经记者 黄鑫磊    每经编辑 董兴生    

8月18日上午,台积电(中国)有限公司技术总监陈敏在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲时表示,台积电的3纳米产品研发进展非常顺利,将在今年下半年实现量产,而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。

陈敏 图片来源:每经记者 黄鑫磊 摄

据陈敏介绍,在先进制程技术方面,台积电的5纳米产品已经量产超过3年,累计出货超过200万片,产品广泛应用在智能手机、AI、HPC(高性能计算)等产品。目前,5纳米家族有了新成员,如N4、N4P和N4X,新成员的增加使得客户可以从5纳米家族的产品获得更好的PPA(性能、功耗、面积)表现。

陈敏表示,台积电除了持续研发先进制程技术,也在同时加大对于3D IC的研发,3D Fabric是台积电在过去10多年以来,对于3D IC的不断开发和完善,客户采用台积电3D Fabric所生产的产品,取得了整个系统效能的提升。

另外,陈敏称,在成熟制程技术方面,台积电客户的需求也在增加,包括射频技术、影象感测单元、NVM、非挥发性、存储器、超低功耗的产品。“客户需求逐年增加,我们也会加快对成熟制程产能的投资,预计在未来几年,我们在成熟制程的产能也会有相当数量的提升。”

责任编辑:吴剑 SF031

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