經濟觀察網 記者 沈怡然 8月18日，臺積電（中國）有限公司副總監陳芳在2022年世界半導體大會上表示，N3（又稱3nm）芯片將在今年下半年量產，已經對部分移動和HPC（高性能計算）領域的客戶交付，如果有手機的客戶當下採用3nm芯片，明年產品就能問世。

臺積電已經佔據了全球一半以上的芯片產能，尤其在14nm及以下的先進芯片領域。目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子。根據彭博社報道，三星電子也表示在今年下半年量產3nm芯片，但尚未有客戶交付的消息。

3nm技術已經是全球半導體的“無人區”。按照臺積電技術路線圖，3nm芯片的上一代是5nm芯片，臺積電5nm芯片已在2020年量產。相較於5nm，3nm芯片的晶圓密度高出1.3倍，在相同速度下功耗降低30-35%，在相同功耗下速度提升15-20%。由於3nm具有顯著的速度和功耗提升，該公司發現很多來自移動和HPC的客戶都在積極採用，該公司預計3nm的NTO（New Tape Out，指新產品流片）是同一時期5nm的兩倍。

根據臺積電提供的技術路線圖，在N3之後，該公司會繼續推出N3E、N3P、N3X三個版本，例如：N3E是N3芯片的加強版，也將爲智能手機和HPC應用提供完整的平臺支持。臺積電在今年二季度財報會上表示，N3E的客戶參與度很高，批量生產計劃將在N3之後的1年左右進行，預計這三個版本會陸續在2025年之前進入量產。

陳芳表示，3nm系列的創新主要在於這種工藝使用了FINFLEX技術，可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡。

臺積電2nm芯片也在規劃中，陳芳表示，相較於N3E，2nm元件在相同功耗下會有10%-15%速度提升，在相同速度下會有25%-30%的功耗降低，晶元密度高出1.1倍，2nm芯片預計在2025年進入量產。

臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏在會上表示，臺積電依然在加大全球化的生產佈局。根據公開資料，3nm、2nm的生產位於中國臺灣的新竹和臺南地區。總體上看，臺積電7nm及以下的先進製程芯片產能分佈於中國臺灣和美國地區，相對成熟的芯片製程分佈在中國臺灣、中國南京和日本地區。

產能擴張的速度在加快，臺積電（南京）有限公司經理蘇華表示，自2020年起臺積電每年新建工廠數量從2座增加爲6座，其中不僅是先進芯片，臺積電如今也在大力擴充成熟芯片的產能。

半導體技術沿着摩爾定律向前演進，臺積電正在投入的2nm代表着全球走在最前沿的芯片技術，但這並不意味着成熟芯片將會被淘汰。陳敏表示，在AI和5G的加持下，半導體被汽車、工業等更多行業海量使用，這些行業不只採用先進芯片，對成熟芯片的需求也在增加。所以臺積電的策略是，持續研發最先進的工藝，爲客戶提供最先進的芯片，同時也增加成熟製程芯片的投資。

陳敏表示，由於疫情、地緣政治影響，供應鏈管理變得愈加重要，更多客戶通過調整庫存方式增加供應鏈靈活度，但也需要在增加供應鏈靈活度和增加成本之間取得一個平衡。而與供應鏈齊心合作，也是臺積電一直以來成功的祕訣，臺積電的態度依然是和客戶建立長期合作伙伴關係，這一點不會發生變化。