彭博社报道,人工智能芯片初创公司地平线正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金。知情人士透露,地平线正在顾问机构帮助之下,评估投资者对此次融资的兴趣。

报道指出,投融资事项还处于初步讨论阶段,包括规模和估值在内的融资细节仍可能发生变化。此外,地平线正等待更有利的市场环境,以便在香港进行首次公开募股。彭博社去年10月报道称,地平线最早将于今年上市,预计将最多融资10亿美元。目前,地平线估值约80亿美元。

界面新闻向地平线相关人士求证,未获得回应。

就在两个月前,地平线宣布获得一汽集团的战略投资并完成交割,这也是今年地平线获得的首笔融资。官方表示,这笔融资将用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发落地以及工程化落地能力建设。

自成立以来,地平线已经获得了上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产和比亚迪等多家汽车公司资本的青睐。天眼查显示,地平线已经累计获得了14笔融资。仅在去年上半年,地平线在C轮陆续获得了六笔融资,平均每月一轮,共计至少10亿美元。

随着国产芯片的崛起,汽车公司和国产芯片厂商的合作愈发密切。作为国产智能驾驶芯片的代表,地平线已经陆续推出了征程2、征程3和征程5三款车规级芯片。其中,征程5是地平线的第三代车规级产品,单科芯片AI算力最高可达128TOPS,是面向L4高等级自动驾驶的大算力芯片。

今年4月,地平线与比亚迪达成定点合作,比亚迪将在部分车型上搭载地平线高算力征程5芯片;7月,地平线和上汽集团深化战略合作,合力打造搭载地平线征程5、征程6芯片的智驾计算平台。

据统计,已公布搭载地平线征程系列芯片的有长安UNI-T、长安UNI-K、奇瑞蚂蚁、智己汽车、广汽埃安AION Y、广汽传祺GS4 Plus、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX、上汽大通MAXUS MIFA概念车、2021款理想ONE、新款哈弗H9等车型。

地平线不是唯一一家备受投资机构青睐的国产芯片厂商。数据分析机构IT桔子统计发现,过去的2020和2021年,中国芯片半导体领域的年均融资规模均超过了2000亿元,2022年上半年也有近800亿元融资规模。芯片领域资本竞赛持续升级。

8月8日,自动驾驶芯片厂商黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

今年5月,黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作,江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片。同时,黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案,已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享等汽车品牌展开合作。

另外,半导体厂商芯驰科技在今年4月获得了一笔B+轮融资,具体交易金额没有披露,去年芯驰科技在B轮融资中获得了近10亿元人民币。

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