彭博社報道,人工智能芯片初創公司地平線正考慮籌集1億至2億美元的新資金。知情人士透露,地平線正在顧問機構幫助之下,評估投資者對此次融資的興趣。

報道指出,投融資事項還處於初步討論階段,包括規模和估值在內的融資細節仍可能發生變化。此外,地平線正等待更有利的市場環境,以便在香港進行首次公開募股。彭博社去年10月報道稱,地平線最早將於今年上市,預計將最多融資10億美元。目前,地平線估值約80億美元。

界面新聞向地平線相關人士求證,未獲得迴應。

就在兩個月前,地平線宣佈獲得一汽集團的戰略投資並完成交割,這也是今年地平線獲得的首筆融資。官方表示,這筆融資將用於加強車規級AI芯片的前瞻技術研發落地以及工程化落地能力建設。

自成立以來,地平線已經獲得了上汽集團、廣汽資本、長城汽車、東風資產和比亞迪等多家汽車公司資本的青睞。天眼查顯示,地平線已經累計獲得了14筆融資。僅在去年上半年,地平線在C輪陸續獲得了六筆融資,平均每月一輪,共計至少10億美元。

隨着國產芯片的崛起,汽車公司和國產芯片廠商的合作愈發密切。作爲國產智能駕駛芯片的代表,地平線已經陸續推出了征程2、征程3和征程5三款車規級芯片。其中,征程5是地平線的第三代車規級產品,單科芯片AI算力最高可達128TOPS,是面向L4高等級自動駕駛的大算力芯片。

今年4月,地平線與比亞迪達成定點合作,比亞迪將在部分車型上搭載地平線高算力征程5芯片;7月,地平線和上汽集團深化戰略合作,合力打造搭載地平線征程5、征程6芯片的智駕計算平臺。

據統計,已公佈搭載地平線征程系列芯片的有長安UNI-T、長安UNI-K、奇瑞螞蟻、智己汽車、廣汽埃安AION Y、廣汽傳祺GS4 Plus、東風嵐圖FREE、江淮汽車思皓QX、上汽大通MAXUS MIFA概念車、2021款理想ONE、新款哈弗H9等車型。

地平線不是唯一一家備受投資機構青睞的國產芯片廠商。數據分析機構IT桔子統計發現,過去的2020和2021年,中國芯片半導體領域的年均融資規模均超過了2000億元,2022年上半年也有近800億元融資規模。芯片領域資本競賽持續升級。

8月8日,自動駕駛芯片廠商黑芝麻智能宣佈完成C+輪融資。本輪融資由武嶽峯科創領投,興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此,黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資,募資總規模超5億美元。

今年5月,黑芝麻智能與江汽集團達成平臺級戰略合作,江汽集團旗下思皓品牌的多款量產車型將搭載黑芝麻智能華山二號A1000系列芯片。同時,黑芝麻智能圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案,已經與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風悅享等汽車品牌展開合作。

另外,半導體廠商芯馳科技在今年4月獲得了一筆B+輪融資,具體交易金額沒有披露,去年芯馳科技在B輪融資中獲得了近10億元人民幣。

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