自騰訊ROG遊戲手機6天璣系列新機發布以來，其在數碼圈的討論熱度一直高居不下。作爲ROG的又一年度電競裝備力作，其配備了聯發科天璣9000+ 5G移動平臺，並升級散熱設計，ROG遊戲手機6天璣至尊版採用獨創酷冷風洞系統，降溫效果顯著。整機最高配備16GB+512GB存儲組合，實現遊戲多開，多賬號同時登錄，升級更輕鬆。目前ROG6天璣系列均已上架開售，更有超多首發福利相贈!

　　狂飆突進 114萬跑分強力SoC加持

　　ROG6天璣系列全系採用聯發科天璣9000+ 5G移動平臺，其使用領先業界的臺積電4nm製程工藝打造，並採用“1+3+4”的三叢集Armv9架構設計，內置Mail-G710旗艦十核GPU。相比於天璣9000處理器，其CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，無論是日常軟件的運行還是暢玩主流手遊大作，在系統流暢度及遊戲畫質、幀率方面的提升肉眼可見。在實際測試中，ROG6天璣系列安兔兔基準測試總分高達114萬+，《原神》最高畫質下也可實現全程60FPS滿幀運行，無疑是目前戰力最強的遊戲SoC之一。

　　超強散熱組合 前衛酷冷風洞系統設計

　　針對長時間競技後帶來的手機積熱及降頻掉幀問題，此次ROG6天璣系列給出了標杆級解決方案。ROG6天璣版保留了雙層石墨烯、真空腔均熱溫板、SoC中置等設計。在3300mg氮化硼冷凝材料的加持下，相比於普通手機可進一步降溫多達10℃。位於中央的SoC在散熱板及石墨烯的導熱下，減少了邊框區域的發熱量，握持手感更佳。

　　ROG6天璣至尊版的矩陣式液冷散熱架構則升級至6.0 Plus版本，加入可顯著提升導熱效率的“酷冷風洞系統”。在機身背部，擁有酷冷風洞閥門，由高扭力步進式馬達及鋯合金轉軸組成，得益於滑軌式升降設計，啓閉更穩定，在意外掉落時還可及時關閉保護內部元件。閥門內的鰭片式真空均溫板直觸SoC，與風扇導流板構成酷冷風道，ROG酷冷風扇6每秒1000ml的氣流吹拂使得對流速度更快，短時間內便可降低核心溫度。得益於AI智控芯片的助力，不僅可調整風扇轉速，還可杜絕冷凝水的產生，讓玩家在操作的過程中指尖始終乾爽。

　　大容量高速存儲配置 無懼多開

　　骨灰級玩家往往會在手機中存儲多個經典大作，在需要快速升級時，還會同時開啓多個遊戲，通過掛機任務以節省時間，這無疑會對手機的存儲提出嚴格要求。ROG6天璣版標配12GB+256GB存儲，可同時容納多個遊戲於後臺，超大的RAM空間讓玩家在競技時亦可留存多個其他遊戲，真正做到一機多開。ROG6天璣至尊版則搭載了高達16GB的LPDDR5X內存，其傳輸速率高達7500Mbps，延遲相比LPDDR5降低15%，帶寬提升17%，更大的容量讓遊戲、程序可同時留存，高達512GB的UFS3.1可實現疾速讀寫，APP秒速安裝，載入遊戲快人一步。

　　全新登場的ROG6天璣系列新品獲得天璣9000+超強核心加持，同時散熱能力出衆，杜絕戰力打折。高性能存儲組合與三星165Hz AMOLED顯示屏、AirTriggers 6操控系統等硬件及設計相輔相成，開啓手遊競技高能體驗。兩款新品目前已在京東商城開售，支付定金加贈1年無限碎屏保，尾款可享12期白條免息福利，心動的朋友趕緊點擊鏈接下單吧。

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