第二屆英特爾On技術創新峯會於2022年9月27日在美國加利福尼亞州聖何塞市開幕。在本屆峯會上，英特爾向齊聚一堂的軟硬件開發者們分享了在構建以開放、選擇和信任爲原則的生態系統方面的最新進展——從推動開放標準以使“芯片系統”(systems of chips)在硅層面成爲可能，到實現高效、可移植的多架構人工智能。


　　此外，英特爾還展示了一系列全新軟硬件產品和服務，旨在幫助其龐大的開發者生態系統應對挑戰並實現新一代的創新。

　　“未來十年，一切都將繼續數字化。計算、連接、基礎設施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎的超級技術力量將深刻地塑造我們體驗世界的方式。軟硬件的開發者們將開創這樣的未來，他們是真正的魔術師，拓展着世界的可能。推進開放的生態系統是英特爾轉型的核心，對英特爾的成功而言，開發者社區也起着至關重要的作用。——帕特·基辛格英特爾CEO”


　　新型硬件和簡化AI幫助開發者

　　提高生產力

　　在開幕主題演講中，帕特·基辛格列舉了開發者所面臨的一系列挑戰，例如供應商鎖定(vendor lock-in)、新型硬件的獲取、生產力、上市時間和安全問題，並介紹了英特爾幫助開發者應對這些挑戰的衆多解決方案，包括：

　　• 英特爾開發者雲平臺(Intel Developer Cloud)即將擴展支持全新技術：英特爾開發者雲平臺正在啓動小範圍的嘗試，讓開發者和合作夥伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術，早至產品上市前幾個月乃至一整年。參與測試的客戶和開發者可以在未來幾周內測試和驗證英特爾的多種最新平臺，包括第四代英特爾®至強®可擴展處理器(Sapphire Rapids)、內置高帶寬內存(HBM)的第四代英特爾®至強®處理器、英特爾®至強®D處理器、Habana® Gaudi® 2深度學習加速器、英特爾®數據中心GPU(代號爲Ponte Vecchio)和英特爾®數據中心GPU Flex系列。

　　• 更快速、更輕鬆地構建計算機視覺AI模型：全新協作式英特爾® Geti™計算機視覺平臺(此前代號爲Sonoma Creek)能夠助力各種行業從業者——從數據科學家到各領域的專家——快速、輕鬆地開發有效AI模型。通過用於數據上傳、標註、模型訓練和再訓練的單一接口，英特爾Geti計算機視覺平臺可助力開發團隊減少模型開發所需時間，並降低AI開發技術門檻及開發成本。藉助內置的針對OpenVINO的優化功能，開發團隊還可以在其企業中部署高質量計算機視覺AI解決方案，以推動創新和自動化發展，並提高生產力。

　　英特爾開發者雲平臺融合了豐富的開發者工具和資源，包括英特爾® oneAPI工具包和英特爾Geti平臺等，有助於加快基於英特爾平臺的解決方案的上市時間。

　　更豐富的技術組合

　　提供靈活性和更多選擇

　　在主題演講中，帕特·基辛格還展示了英特爾產品組合的最新進展，包括：


　　• 臺式機處理器性能的新標準：以旗艦產品英特爾®酷睿™ i9- 13900K爲首的第13代英特爾酷睿臺式機處理器，與上一代處理器相比，實現了15%的單線程性能提升1和41%的多線程性能提升2，幫助用戶更好地暢享遊戲、進行內容創作和高效工作。

　　• 英特爾GPU的重要進展：帕特·基辛格分享了英特爾不同領域GPU的進展，GPU是英特爾的一個增長引擎。內置代號爲Ponte Vecchio的英特爾數據中心GPU的刀片式服務器，現已出貨給阿貢國家實驗室，將爲極光超級計算機提供驅動力。

　　• Flex系列GPU的全新工作負載：8月發佈的英特爾數據中心GPU Flex系列，爲客戶提供了基於單一GPU來滿足廣泛智能視覺雲工作負載需求的解決方案。它還將支持時下熱門的行業AI和深度學習框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特爾在AI智能神經科學領域的客戶Numenta在與斯坦福大學的合作中，利用英特爾Flex系列GPU在真實環境中的MRI數據工作負載上實現了更出色的推理性能。

　　• 英特爾銳炫GPU，面向遊戲玩家：英特爾致力於通過銳炫顯卡家族爲遊戲玩家提供價格與性能平衡之選。英特爾銳炫™ A770將於10月12日以329美元的起售價和多種產品設計登陸零售市場，提供出色的內容創作和1440p遊戲性能。

　　• 高畫質AI加速，爲遊戲“護航”：XeSS超級採樣技術，能夠在英特爾獨立顯卡和集成顯卡上爲遊戲性能提供加速，現有許多遊戲將陸續推出更新補丁開啓支持，預計今年內會有超過20款遊戲支持XeSS技術。XeSS SDK現已在GitHub上線。

　　• 多種設備，同一體驗：英特爾多設備協同技術(Intel® Unison™)是全新的軟件解決方案，在手機(Android和iOS)和電腦之間提供了無縫的連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機通知等功能。今年晚些時候開始將應用於新的筆記本電腦。

　　• 數據中心按需加速：第四代英特爾至強可擴展處理器內置一系列加速器，主要用於人工智能、數據分析、網絡、存儲和其他高需求的工作負載。通過全新的英特爾®按需激活模式，客戶可以在原始SKU的基本配置之外，開啓額外的加速器組合，在業務有需求時獲得更大的靈活性和更多的選擇。

　　系統級代工開啓芯片製造新時代

　　來自三星和臺積電的高管加入了帕特·基辛格的主題演講，表達了對通用芯粒高速互連開放規範(UCIe)聯盟的支持，這一聯盟旨在打造一個開放生態系統，讓不同供應商用不同製程技術設計和生產的芯粒能夠通過先進封裝技術集成在一起並共同運作。隨着三大芯片製造商和超過80家半導體行業領軍企業加入UCIe聯盟，“我們正在讓它成爲現實”，帕特·基辛格表示。

　　爲了引領平臺轉型，用芯粒來打造新的客戶和合作夥伴解決方案，帕特·基辛格解釋說：“英特爾和英特爾代工服務將開創系統級代工的時代”，這一模式由四個主要部分組成：晶圓製造、封裝、軟件和開放的芯粒生態系統。“曾經被認爲不可能實現的創新已經爲芯片製造帶來了全新可能”，帕特·基辛格表示。

　　英特爾預先展示了此類創新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝(pluggable co-package photonics)解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部，但製造上的困難使其成本高昂到難以承受。爲了解決這一問題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材質的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了製造過程，降低了成本，爲未來新的系統和芯片封裝架構開啓了全新可能。

　　開創未來需要軟件、工具和產品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創新基金，以扶持爲代工生態系統構建顛覆性技術的早期階段的初創公司和成熟公司。今天，英特爾宣佈了獲得資金的第一批企業，它們在半導體行業的不同領域進行着創新，包括：

　　• Astera，專用數據和內存連接解決方案領域的領軍企業，致力於打破數據中心內的性能瓶頸。

　　• Movellus, 幫助改善系統芯片的性能和功耗，並提供解決時鐘分配(clock distribution)挑戰的平臺，以簡化時序收斂(timing closure)。

　　• SiFive，基於開源的RISC-V指令集架構開發高性能內核。

　　上述新聞僅僅代表着英特爾On技術創新峯會的開始。歡迎關注英特爾CTO Greg Lavender將於太平洋時間9月28日上午8:30(北京時間9月29日0:00)發表的主題演講，瞭解無處不在的計算如何爲軟件速度的創新創造了無限的機會，以及英特爾爲幫助開發者釋放潛力所進行的努力。Greg Lavender還會分享更多對未來的展望，並與一位特邀嘉賓同臺。

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