現在關於美芯片法案的進展終於落地,結果已出,但是頗有點意外,因爲之前關於這520億的補貼,基本確定是用於芯片製造領域,但是現在用於芯片製造領域的補貼縮減爲390億,其他130億則用於其他方面。

然而就在這一結果剛剛落地,美芯巨頭方面就自己扯下了“遮羞布”,現在來看,這390億也成了一地雞毛。

那麼到底發生了什麼事呢?這就要從美芯的兩大巨頭說起。

首先是GPU大廠英偉達,根據媒體的報道,英偉達公佈了自己第二季度的財報,結果令很多人沒有想到。

從營收方面來說,營收遠低於預期,具體來說,預期營收爲81億美元,但英偉達公佈的期內營收只有67億美元。

簡單計算可知,期內營收比預計減少了約17.2%,對於一家芯片巨頭來說,這樣的營收跌幅是比較嚴重的。

再來說另一個美芯巨頭,也就是英特爾。

英特爾是CPU大廠,這個大家應該非常熟悉了。近日英特爾也公佈了自己的財報,其第二季度營收爲153.21億美元,看上去似乎很多,但是卻同比下降了約22%。

營收大幅下降的同時,那麼利潤呢?結果顯示,英特爾淨利潤爲虧損4.54億美元。

先簡單總結一下,這兩大美芯巨頭的財報,結果已經顯而易見,它們的芯片不好賣了。

一直以來,美芯都是自詡高科技的剛需產品,動不動就以斷供來做出科技霸權的行徑,而現在,也不得不自扯“遮羞布”了。

英特爾想必怎麼也不會想到,自己會出現虧損的局面,而與此同時,媒體曝出,我們的中企,卻在持續的砍單進口芯片,累計已經高達290億顆。

砍單的背後,是我們中企在自研芯片技術上的長足進步,我們依然需要芯片,但是現在,我們自己也可以做到了。

例如就在近日,我們國產的通用GPU芯片就實現了一次點亮,在性能上打破了國際紀錄,超越了現有國際同類旗艦產品,並且是採用的最先進的芯粒技術。

所以我們再回過頭來看美390億的補貼,其實就是一地雞毛了。

該補貼的目的,主要是兩個。第一是提升美在全球芯片製造市場的份額,第二是提升美在芯片製造領域的技術。

參與“分錢”的企業包括芯片代工廠、芯片製造設備以及材料提供商等,根據媒體報道,像格芯、應用材料等美企已經開始參與到“關門分錢”的行列中了。

然而現在擺在美芯企業面前的問題是:芯片賣給誰?

所以老問題還沒解決,新問題又出現了。

而目前來看,這390億在解決老問題的同時,甚至會加劇新問題的嚴重性。

上文中提到,補貼的目的是爲了增強美本土芯片製造能力,芯片代工廠要提升自己的工藝,要擴大自己的產能,就需要有客戶爲它買單。

那麼誰會爲此買單呢?美企自然首當其衝。

而之前臺積電創始人張忠謀就表示,在美建廠的成本太高,比在亞洲建廠高出50%。所以臺積電二十多年前在美建立的第一家工廠,基本處於不賺錢的狀態。

所以臺積電一直不想再到美建廠,即便美提出會給出補貼,臺積電方面依然不止一次做出不情願的表態。

臺積電作爲全球最大的芯片代工廠,所以對於芯片代工這門生意,自然是比誰都要精通。

因此美芯的成本今後還會增加,反應到市場上,就會降低自己的競爭力,上文中已經有所介紹,美芯已經不是以前的“剛需時代”了。

所以看似轟轟烈烈、沸沸揚揚的百億補貼,隨着時間的推移已經成爲一地雞毛。

現在來看,中國院士說得很對,要掌握核心科技,因爲核心技術是買不來、求不來、換不來的,我們掌握了核心科技,就掌握了主動權。

但美還是企圖讓我們來爲他們的願景而買單,所以我們看到,美禁止EUV光刻機向我們出售。

而根據媒體的報道,美還計劃將禁售設備的範圍擴大到14納米。

其目的已經不言而喻,我們在芯片研發上已經取得長足的進步,甚至要做到在2025年實現70%的自給率。

這就對美芯的需求降低了,但是芯片研發出來,還需要後續的製造過程,所以美就開始在製造設備上做文章。

其目的,就是要讓我們的中企,在爲美芯的高價芯片買單的同時,“助力”其本土芯片製造的崛起。

算盤打很好,但還是那句話,時代不同了。

芯片製造分爲兩個程序,分別是前道和後道,我們經常聽說的製造工藝,例如多少納米,就是指的前道程序。

在以前提升芯片性能的方法上,主要就是依靠前道程序的更先進的工藝,例如同一個芯片架構,那麼5納米芯片就會比14納米芯片的性能要強。

既然目的是爲了提升性能,那麼在後道程序上想想辦法行不行呢?你別說,我們中企還真的做到了。

後道程序就是芯片的封裝過程,前道程序製作出了“裸片”,後道封裝要給它“穿上衣裳”,也就是做引線、套外殼等。

既然“裸片”和外殼可以連接起來,那麼把多個“裸片”連接起來行不行呢?答案是可以,也就是3D封裝。

通過3D封裝,前道14納米工藝的芯片,也可以封裝出媲美5納米工藝芯片的性能。

關鍵是,這種3D封裝的技術,以及所需要的先進封裝光刻機,我們都實現了自主研發,掌握自主知識產權。

所以中國院士說得很對,就是要掌握核心科技,美的補貼成爲一地雞毛,也就不足爲奇了。

舉報/反饋
相關文章