导读：中美之间的芯片大战，不仅决定了各自未来的国运，也将改变全球芯片产业的格局。
作者：梦清
编辑：角爷
文章来源：金角财经（F-Jinjiao)
芯片行业又起风了。
9月6日，中央全面深化改革委员会第二十七次会议强调，要健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，实现协同攻关。
9月7日A股开盘，半导体芯片股直线拉升全天领涨，什么是要举国攻关的关键核心技术，不言而喻。
此举并不意外，因为在此之前，美国已经对中国芯片产业形成围困之势。
出台芯片法案，逼迫着半导体公司在中美之间选边站；成立史上最强芯片联盟，将中国彻底排除在芯片供应链之外；限制“芯片之母”EDA软件、高端GPU芯片向中国出口，等等。
一方是举国攻关，一方是围追堵截，中美之间的芯片大战已经愈演愈烈。
01
芯片二战
2018年，当美国对中兴通讯与华为挥下制裁的大棒时，谁也没想到，中美之间的芯片战争能够持续至今，并且越发激烈。
特朗普当政期间，接连否决了多项与中国收购半导体收购的事项，加强限制对华部分公司出口高端芯片，就连加拿大也在美国的授意下逮捕孟晚舟以图挟制华为。
这些都还是小把戏，2020年10月，美国商务部工业安全局将光刻机相关的6项技术列为受控技术，同时禁止荷兰的光刻机制造公司阿斯麦向中国出口最先进的EUV光刻机，该光刻机用于制造先进制程7nm及以下的芯片。
美国这招釜底抽薪，可谓是狠辣，不仅要管制高端芯片的出口，还要钳制中国自主发展先进半导体产业的进程，因为要造芯片，必须有光刻机。
图：在特朗普政府时期，美国对中国半导体产业出台的贸易管制措施
如果说特朗普在位时是中美芯片一战，那么如今拜登发起的是中美芯片二战。
美国现任总统拜登虽然与特朗普不对付，但其在芯片领域对中国的打压，有过之而无不及。
比如光刻机领域，拜登政府今年7月再度向荷兰施压，要求阿斯麦禁止对中国出口DUV光刻机。
其实光刻机DUV没有EUV先进，主要是用来制造7-130nm制程的芯片，此举足以证明美国阻挠中国芯片产业的决心。
8月15日，美国商务部对EDA软件实施出口管控。EDA被称为“芯片之母”，涉及集成电路的各个方面，虽然该市场总值仅有20亿美元，但却可以撬动价值数百亿美元的半导体行业。
8月31日有报道称，美国对英伟达两代先进的GPU计算芯片A100和H100实施许可证要求。
此举若是成行，将严重限制中国在人工智能产业的发展，毕竟就国内目前的GPU技术来看，距离A100尤其是H100的落差非常大。
更狠的还是美国出台的《芯片与科学法案》，以及拉上盟友一起围堵中国。
2022年3月，美国提出要与韩国、日本和中国台湾组建“芯片四方联盟”（Chip4），这堪称史上最强的芯片联盟。
芯片四方联盟中，美国强在设备、设计，韩国强在制造与设计，日本强在零部件和材料，中国台湾强在代工和封测，几乎涵盖了芯片的研制、生产、销售和技术更新领域，基本上能够实现芯片生产闭环。
按照美国的设想，芯片四方联盟一旦成功，就能彻底将中国排除在全球芯片产业供应链之外。
8月9日，拜登正式签署《芯片与科学法案》，该法案的主要内容包括3点：
一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持；
二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免；
三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。
同时，该法案也明确禁止获得补贴的公司在中国投资先进制程芯片，为期十年，尤其是14纳米以下的先进制程。
《日经新闻》对此评论，这是“逼着半导体公司在中国和美国之间做选择”。
值得注意的是，在美国主要拉拢的对象中，日本乐见其成，虽然台积电与韩国虽有些犹豫，但最后也还是倒向美国。
原因也很简单，韩国、中国台湾看似芯片产业实力不俗，但从整个产业链看，命脉还是掌握在美国手上。
中国台湾与韩国芯片产业的发展，离不开光刻机，而在光刻机领域独步全球的荷兰阿斯麦则受制于美国：虽然总部在荷兰，但大股东却是美国公司；阿斯麦近30%的零部件依赖美国提供。
02
美国的谋划
实际上，在中美芯片大战之前，芯片产业在全球已经经历过两次转移的浪潮。
第一次从美国到日本，第二次从美日逐步转移到韩国、中国台湾等地。
为何在如今第三次转移到中国大陆的浪潮中，激起了美国这么大的反弹？
一切的筹谋都是利益的算计。
从拜登搞出的芯片法案来看，美国在芯片产业上的落子，除了全力围追堵截中国，最终目的还是将芯片产业链的发展转移回美国本土。
尤其在新冠疫情发生后，全球供应链都受到影响，而中国成为全球出口的重要港湾。
美国纽约州州长科莫曾在公众面前抱怨：
我们需要口罩，它们是中国造的；我们需要防护服，它们是中国造的，我们需要呼吸机，它们是中国造的。好吧，现在来到新的阶段，我们需要检测试剂，它们还是中国制造的。
这也顺理成章地让美国将本国的高失业率归咎于中国——“是中国抢走了美国人的饭碗”。
但事实绝非如此简单。全球供应链的转移，实际上是美国公司出于利益的考量，自主选择的结果，他们将低端不挣钱的辛苦活转移出去，自己则牢牢把把握着最核心的技术，在整条产业链上，赚走了最多的钱。
根据美国半导体行业协会出具的报告，虽然美国的芯片产能只占到全球的12%，但美国芯片企业赚走了全球芯片市场接近一半的钱。
而中国大陆的芯片产业还远远谈不上威胁。截至2021年，中国大陆的芯片产能也只占到全球的15%，芯片自给率则只有16.7%。
真正让美国下定决心围困中国芯片，核心原因在于随着科技的进步，芯片正变得越来越重要。芯片在数字时代的重要性，可比拟于工业时代的石油。
它深入到普通用户的生活之中，无论是电脑、手机、还是智能汽车，都要用到芯片；它决定了技术的进步与创新，无论是人工智能，大数据，量子计算、虚拟现实、万物互联，还是5G技术，几乎一切涉及到未来科技与生活形态的创新产品，都要大量用到芯片。
SIA报告曾指出，美国半导体行业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。
实际上，在第一次芯片产业转移至日本的浪潮中，美国就曾对日本的半导体产业下过狠手，使得日本半导体产业一落千丈，而这一次美国将枪口瞄准了中国，尽管中国的半导体产业远未到产生威胁的地步。
美国对中国挥舞芯片制裁的大刀，最直接的影响就是削弱中国科技公司的竞争力。
最典型的例子就是华为，在美国制裁之后，华为失去了5G技术所需要的芯片。
9月6日，华为发布了最新的Mate50系列手机，虽然祭出了“可变光圈”等杀手级黑科技，但依然很难让人忘掉这是一部4G手机的事实。
往后看，随着美国制裁的继续收紧，华为获取5G芯片的希望更加渺茫。
03
举国攻关
面对封锁，中国也在不断调整自己的策略。
2018年、2019年，在美国接连打击了中兴国际与华为之后，一夜之间，芯片变成家喻户晓，资本疯狂涌入。
国家集成电路产业投资基金（简称大基金）设立投资规模超过2000亿元的二期资金，主要用于投资芯片领域。根据相关报告，2019-2021年，国内芯片领域涉及投融资事件数量分别为116、159、232起，三年实现了翻倍增长。
华为与中兴的前车之鉴，也让中国其他科技公司担忧被卡脖子，一些家电制造企业如美的、格力、海信，互联网企业如腾讯，字节、快手、美团等，近几年都在加大对芯片领域的投资，甚至亲自下场造芯片。
尤其受到美国特别照顾的华为，借助旗下子公司哈勃科技，加快对半导体的研发投资，并联合国内各大高校、研究所，加大进程突破芯片制造的各种难题。在过去三年的时间里，哈勃科技共投资了70多家企业，其中绝大多数公司都涉及芯片半导体供应链、5G产业链。
但是造芯片并不容易，台积电的张忠谋曾劝告中企，砸钱是造不出高端芯片的。
毕竟芯片是现代科学和工程技术体系的集大成者，就连美国也要联合盟友才能打磨出人类科技皇冠上的明珠。
但是面对美国联合盟友的全方位制裁，也只能自行摸索，这些年中国的芯片产业还是取得了一些长足的进步。
2019-2021年，国内共计51家半导体IC企业成功上市，其中包括在FPGA芯片，和专用EDA软件领域有所擅长的安路科技，半导体专业设备生产和研发的盛美上海。
中国最大的芯片制造商中芯国际在2019年第四季进入14纳米量产，金融时报近日报道中芯国家开始少量出货7nm的芯片。
在摸索中，有进步，也有曲折。
国际数据资讯公司（IDC）今年初分析，中国（大陆）半导体先进制程技术仍落后3到4个世代。
在光刻机制造上，中国也还处于初期阶段。目前，国内技术领先的光刻机研制厂家是上海微电子，还只能稳定生产90/65nm制造工艺的光刻机。
更大的地震是芯片反腐。今年7月至8月，芯片行业多名重要人物相继被查，包括大基金总裁丁文武、原华芯投资总裁路军、鸿泰基金合伙人王文忠、紫光集团董事长赵伟国等，这些人都与大基金有着千丝万缕的联系。
这说明虽然大基金在推动芯片产业发展中取得了一定的成绩，但是依然存在不少内部问题，技术发展的速度依然有待提升。
从最新的会议精神来看，全关键核心技术攻关新型举国体制，也向外界展示了中国的芯片之路不会半途而废。
不过中国芯片产业能否突破封锁，最大的倚仗或在于，中国是世界最大的芯片消费国。
2021年中国的芯片市场占到亚洲市场的59%，占到全球市场的34.6%。
中国是拥抱创新科技热情最高涨的国家，无论是电动汽车，5G网络，还是人工智能，这些恰恰也是都是芯片产业链的下游。正是这些行业的蓬勃发展，才成就了芯片产业链的繁荣。
面对中国庞大的需求，有些公司和国家也并非完全顺从美国，最明显的例子是美国公司英伟达，在传出GPU芯片限制出口中国的消息后，股价瞬间暴跌，尽管英伟达随后表示限制出售并非等同于断供，但是当天收盘价依然大跌7.7%。
而在美国主导的芯片四方联盟中，韩国也有自己的小心思。因为中国不仅是韩国芯片出口量最大的国家，也是韩国最大的贸易伙伴。
所以，美国主导的芯片联盟并非铁板一块，而欧洲也在相继扶持本国芯片产业的发展，并早于美国搞出了芯片法案，计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元（约合490亿美元），以提升欧盟在全球的芯片生产份额。
说到底，芯片作为数字时代的石油、高精尖科技集成的武器，没有哪个国家愿意把自己的命运交到别人手上，中美之间的芯片大战，不仅决定了各自未来的国运，也将改变全球芯片产业的格局。（本文作者梦清，来源于金角财经，Web3大佬已获得作者授权、经Web3大佬编辑发布，文中观点为作者观点、不代表Web3大佬观点。）
参考资料：
1. 芯东西《23张图表：揭秘全球半导体战况，美国公司拿下49.9%中国市场》
2.钛媒体《3年投资70家芯片半导体企业，华为重整“麒麟芯”还有机会吗？》
