三星電子宣佈了一項雄心勃勃的五年計劃，以更先進的技術吸引美國芯片買家，目標是到2027年生產出1.4納米工藝芯片。

該公司執行副總裁Moonsoo Kang週一表示，該公司的芯片代工部門（即代工部門）希望到2027年將收入在2021年的基礎上翻兩倍。爲了實現這一目標，該公司將需要在技術上取得數次飛躍，並進一步打入美國外包芯片市場。三星股價週二在韓國股市上漲4.3%，今年以來，由於成本上升和內存市場低迷，三星股價下跌了近三分之一。

三星電子是全球收入最高的芯片製造商，但其代工業務正在追趕臺積電（TSM.US）。臺積電在市場上處於絕對領先地位，擁有一流的生產能力。三星最近在英偉達（NVDA.US）的RTX 40系列顯卡生產訂單上輸給了臺積電。

作爲代工業務的後來者，三星一直急於在擴大產能之前提高技術水平。Kang表示，三星電子現在將其3納米芯片工藝視爲“遊戲規則的改變者”，並先於臺積電開始在技術水平上生產。爲了滿足客戶需求，該公司在3納米技術生產上投入的資源是前幾代技術的三倍。

三星高管在吹風會上表示，該公司的成品率（每次生產的有效芯片所佔的百分比）目前是業內最好的。它正在競相保持在技術的前沿。三星電子的目標是，從2024年開始批量生產第二代3納米芯片，到2025年開始批量生產2納米芯片。這將爲2027年的1.4納米芯片奠定基礎。

三星對美國客戶的賣點之一是決定在美國生產。三星在德克薩斯州奧斯汀市已有一家工廠，並正在附近的泰勒市建設一家工廠。這家新工廠將於2024年開始運營，可能會使用最新的生產方法，如3納米技術工藝。

分析師Charles Shum稱：“我們認爲，未來10年，以臺積電和三星爲首的全球代工企業的增長可能超過半導體行業的平均水平。除了利用無晶圓廠芯片製造商的崛起，晶圓代工廠還可能通過集成設備製造商的更多訂單推動增長。通過將工作外包給多個代工廠，無晶圓廠芯片製造商可以享受到比在內部生產芯片更好的供應安全、更低的成本、更快的產品切換和更好的製造技術支持。”

三星還計劃到2027年將尖端製造產能提高兩倍。它沒有計劃增加其有限的舊類型的生產。

但臺積電也在加強在美國的業務。Kang稱，如果有需要，三星可以在德克薩斯州成爲更大的製造商。該公司在該地區獲得了足夠多的土地，以滿足需求。

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