雷峯網消息，近日，新興AI芯片創業公司真與科技（ZenTech）宣佈已於7月完成Pre-A輪融資。據悉，本輪融資規模達數千萬美元，股東中包括半導體頭部基金等知名投資人。

官網信息顯示，真與科技2022年成立於浙江省嘉興市，專注於邊緣與端側的AI SoC研發及產業化。核心科學家和工程師來自於英特爾、AMD、英偉達、蘋果等世界頭部芯片企業。

真與科技表示，相關人員在北美高端芯片產業鏈平均擁有25年研發及創業經驗，設計量產了60餘顆AI/FPGA/CPU/GPU/存儲等等高精尖芯片。

真與科技擁有ZenU SoC開發平臺、CSA卷積流架構、MRAM片上存儲等核心技術。在網絡模型及算法、下一代多維NNcore架構、大規模存算一體、AI + ISP、MRAM新型片上儲存介質、軟硬一體化設計等前沿AI SoC核心技術擁有豐富的沉澱與實踐。

值得注意的是，真與科技已經開始將這些核心技術運用到存算一體芯片的開發中。

不同於我們熟悉的CPU、GPU等芯片存算分離的馮諾依曼架構將“存”與“算”的功能分開，存算一體架構下，數據不需要再“存”和“算”的兩大模塊中往返搬運，大大提升了計算效率。

目前真與科技存算一體架構的AI視覺系列芯片正在開發中，該芯片將擁20 TOPS算力，算力水平可媲美自動駕駛，且能耗效率僅爲6 TOPS/W，遠超市場平均水平。

真與科技表示，這款芯片將是中國首顆SCA流架構AI SoC，集下一代NN核、近存計算、MRAM、AI ISP、網絡加速等領先技術爲一身，將在智慧城市、商業、家居、工業等領域發揮重要作用。