蓋世汽車訊 據知情人士透露，包括豐田汽車和索尼集團在內的八家日本公司合作成立了一家芯片公司，以在日本生產下一代半導體。

其他參與合作的成員還包括零部件供應商電裝、軟銀、日本電報電話公司、半導體制造商kioxia、電子產品製造商NEC和三菱 UFJ 銀行。

圖片來源：美國半導體行業協會

消息人士稱，日本政府計劃向該芯片公司提供700億日元（合4.78億美元）的補貼，而這八家公司將總共向新公司投資約70億日元。

據悉，新公司名爲Rapidus，由芯片設備製造商東京電子前總裁Tetsuro Higashi領導成立。將開發和製造芯片，並推進半導體行業人才的培養。日本產業大臣Yasutoshi Nishimura將於11月11日宣佈新公司的成立。

消息人士稱，Rapidus的目標是在2030年前開發和生產2納米及以下半導體。目前，日本企業只能生產線路寬度約爲40納米的芯片。

今年7月，日本產業省曾宣佈計劃成立一個新機構，負責日本和美國在下一代半導體領域的聯合研究。據消息人士透露，Rapidus可能會與該機構合作。

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