關於三星 Galaxy S23 組件供應鏈的更多信息已出現。報告稱，三星正在更換其現有的 HDI PCB（高密度互連印刷電路板）供應商之一，原因是一項不受其控制的收購。

三星和日本 HDI 板供應商 Ibiden 已經合作好多年。Ibiden 爲三星 Galaxy S 系列多代產品提供 HDI 元件；然而，據報道 Ibiden 在北京的 HDI 工廠被一家計劃生產其他類型元件的不同公司收購，這意味着其與三星基於 HDI 的合作已經結束。

這家日本公司將不再爲 Galaxy S 系列提供 HDI 板，並暗示涉及到 Galaxy S23 系列產品。三星已經簽署了另一項協議，從另一家供應商那裏獲得 HDI 板。

雖然 Ibiden 因被收購而退出三星的 HDI 板供應鏈，但據報道，三星將把 HDI 訂單轉移到其另一家日本板供應商 Meiko。

後者也一直是三星的印刷電路板供應商，所以並不是三星供應鏈的新成員。然而，隨着 Ibiden 的退出，預計 Meiko 將從三星獲得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板訂單。

IT之家獲悉，三星 Galaxy S23 系列預計將在 2023 年 1 月或 2 月發佈，而三星已經開始爲即將到來的旗艦機開發固件。此外，2023 款機型將完全採用高通驍龍 8 Gen 2 芯片。有傳言稱，三星 Galaxy S23 系列將受益於爲 One UI 體驗高度優化的獨佔 SoC 型號。

三星 Galaxy S23 系列預計將搭載更強的相機系統。三星將調整供應鏈，確保新機不受影響，並保證體驗。