11月28日消息,國內車規芯片企業芯馳科技完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創新產業基金戰略領投,中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與,上海科創、張江高科、雲暉資本、合創資本等老股東持續跟投。

芯馳科技董事長張強表示:“大規模量產是檢驗芯片公司成熟與否的唯一標準。”據悉,本輪融資將用於持續提升芯馳核心技術,迭代更新車規芯片產品,加強大規模量產落地和服務能力。

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