21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

11月29日，粵芯半導體對外公告稱，近日已完成B輪戰略融資。據21世紀經濟報道記者瞭解，此次融資金額爲數億元。這是粵芯半導體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導體完成了45億元融資。

本輪融資由廣州產業投資控股集團下屬廣州科創產業投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產業投資基金兩家產業投資機構聯合領投，同時獲得中國農業銀行下屬農銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰略投資股東追加投資。

據悉，本次融資所獲資金將全部用於粵芯半導體三期項目的投資建設，前一次融資亦用於該新項目。8月18日，粵芯半導體三期項目正式啓動建設，總投資162.5億元，將新建產能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產線，力爭在2024年建成投產，預計到2025年粵芯半導體將實現月產能12萬片。

粵芯半導體是晶圓代工新秀，也是粵港澳大灣區唯一一家專注於模擬芯片領域和進入全面量產的12英寸芯片製造企業。先後於2019年及2021年相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步，進而延伸發展至工業級和車規級芯片。

眼下建設中的三期項目正式瞄準了工業電子和汽車電子，並將技術節點進一步延伸至55-40nm，22nm製程，實現模擬芯片製造規模效應和質量效益。

按照規劃，三期項目規劃打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，主要應用於電力電子、服務器/5G基站及汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產品。

而廣東也是汽車產業重鎮，終端市場和製造環節正在進行更多協同，據記者瞭解，廣汽就已經和粵芯半導體做了對接，共同開發未來車型所需的芯片。