IT之家12月1日消息，据彭博社报道，知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供4纳米芯片。

该工厂原计划从生产5nm芯片开始，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂能够提供更多先进芯片。

消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺，用于Mac、iPad、iPhone和其他产品。

IT之家了解到，台积电上月便就“120亿美元投资美国3nm新厂”的消息回应称，目前为止尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。”