·Rapidus提出的目標是利用約5年時間趕上新一代產品的尖端製造技術，但不會在規模上追趕臺積電和三星。“藉助日美合作研發尖端的2納米產品之際，合作伙伴將成爲關鍵”。

·除了日本政府的700億日元（約合35.6億元人民幣）支援之外，Rapidus獲得了日本國內8家企業的總計73億日元投資。分析人士稱，700億日元“根本不足以”讓這家新公司在全球市場上具有競爭力。

日本新一代半導體國產計劃即將啓動。據日本經濟新聞12月6日報道，在獲得日本政府補貼以及豐田和NTT等8家企業的出資後，新公司“Rapidus”正式揚帆起航。

主導此次計劃的是在半導體行業摸爬滾打40多年的兩位日本知名經營者：小池淳義和東哲郎。在大學和海外企業的協同下，日本企業將再次挑戰在10多年裏停滯不前的半導體領域。“Rapidus”在拉丁語裏意爲迅速。

日本落後10-20年

日本經濟新聞報道稱，設立Rapidus的目的是掌握用於運算的邏輯半導體的新一代製造技術、建立量產線以及在日本推進代工業務的商業化。邏輯半導體通過使電路變得微細，大量裝入承擔計算的晶體管，不斷提高性能。電路尺寸已縮小至以數納米爲單位。臺積電（TSMC）和韓國三星電子已掌握“3納米”產品的量產技術，還提出了2025年量產新一代2納米產品的計劃。

Rapidus提出的目標是利用約5年時間趕上新一代產品的尖端製造技術，進而實現量產。要實現這一目標存在很高的門檻。在11月11日舉行的Rapidus成立記者會上，新公司社長小池淳義表情嚴肅地說，“日本（在尖端邏輯芯片領域）落後10-20年。挽回劣勢並非易事”。

尖端邏輯半導體的研發和製造所需投資規模已增至以萬億日元爲單位。不僅是昂貴的設備和研發，製造工序的確立也需要先進的技術和經驗。日本企業未能跟上2010年代的投資競爭，其國內的邏輯半導體工廠停留在40納米左右的水平。

除了日本政府的700億日元（約合35.6億元人民幣）支援之外，Rapidus獲得了日本國內8家企業的總計73億日元投資。新公司計劃於2027年啓動生產，已開始爲確保設備和人才而展開行動。

對於如何面對臺積電等代工巨頭的競爭，小池表示，Rapidus“不會在規模上追趕臺積電和三星”。臺積電和三星面向像智能手機那樣供貨量大的終端產品生產半導體，而Rapidus將探索與兩家領先企業不同的模式。體現與其他企業差異的關鍵是縮短此前需要數個月的工序。小池表示要“開發實現快速生產的設備，然後加以應用和推廣”。

廣泛尋求合作伙伴

如何填補10年以上的空白？小池表示，“藉助日美合作研發尖端的2納米產品之際，合作伙伴將成爲關鍵”。

今年5月，日美兩國簽署了“半導體合作基本原則”，提倡推進有關尖端技術的聯合研究。作爲研發基地，日本經濟產業省計劃年內啓動“技術研究組合最尖端半導體技術中心（LSTC）”。除了以Rapidus爲代表的日本國內外企業和研究機構之外，海外機構也將參加。預計美國IBM公司等會參加，承擔尖端產品製造的關鍵技術的開發。

2納米屬於技術的過渡期，這是因爲隨着電路變得微細，將產生某種“漏電”，高效的電流控制變得困難。各企業將採用名爲“環繞式柵極技術 （簡稱GAA）”的新元件結構，以解決這一問題。IBM曾在2021年成功試製GAA結構的2納米半導體產品。如果日本充分利用基礎技術，存在加快趕超的可能性。

據日本廣播公司（NHK）12月6日報道，Rapidus計劃與比利時的實驗室imac聯合研究在日本製造的下一代芯片。報道稱，日本製造商曾經是全球半導體市場的主要參與者，市場份額下降的一個原因是他們未能與擁有頂級技術的海外實體合作。知情人士表示，與imac的合作是朝着新方向邁出的第一步。該實驗室以其小型化技術聞名，能夠儘可能薄地生產電路以獲得更好的性能。Rapidus計劃通過派遣工程師到imac來培養人才。

Rapidus的經營者需要在多家企業出資、政府提供支援、與海外合作等利害關係錯綜複雜的背景下，以前所未有的速度推進技術開發和投資。

小池最近的從業經歷是在美國存儲器巨頭西部數據（Western Digital）擔任日本部門的代表。而出任會長的東哲郎也曾作爲東電電子 （Tokyo Electron）的社長，負責與美國設備企業的合併談判，還出任了日本國家半導體戰略相關會議的主席。在日美兩國半導體行業具有人脈的兩人將擔負起領導這項艱鉅任務的工作。

2000年，日立製作所和臺灣半導體企業UMC（聯華電子）合資成立了半導體企業Trecenti技術。日立技術人員出身的小池參與了該公司的籌建，還擔任了社長。Trecenti在全球率先掌握了採用大口徑硅晶圓的量產技術。但日立與UMC的步調沒能保持一致，結果遭遇挫折。

“堅信日本具備能順利造出半導體的技術。此次是（我們）獲得的最後機會。”被問及尖端半導體日本國產化計劃有無勝算，小池這樣回答。東哲郎對這個問題的回答是，“在半導體產業，危機既是風險也是機會”。

人才和資金兩大難題

日本經濟新聞指出，要達成在5年時間裏填補10多年留下的空白這一充滿野心的目標，需要人、財、物等經營資源。

日本的計劃聚集了來自產業和學術界的人才。除了小池之外，Rapidus還邀請原材料大企業JSR的前會長小柴滿信等人擔任獨立董事。在承擔基礎研究的LSTC，曾在擔任東京大學校長時與臺積電建立合作的五神真也作爲學術界的協調人蔘加。

不過，工程師的招聘不像高管那樣順利。尋找精通尖端技術的半導體工程師，已呈現出跨境爭奪戰的局面，確保人才供給並不容易。

參與日美半導體協定最後談判的日立前專務牧本次生指出，“2納米開發的壁壘是聚集人才”，“除了長期的人才培養之外，還需要從東南亞吸引年輕研究人員等，從全球招攬人才”。

東海東京研究所（Tokai Tokyo Research Institute）首席分析師石野正彥告訴共同社，Rapidus可能很難在日本尋找熟練的工程師和工人。Ichiyoshi 研究所的Mitsuhiro Osawa說，試圖趕上全球競爭對手的日本公司“就像一個高中生，根本沒有在學校學習，試圖進入東京大學”。

目前，隨着人工智能（AI）等技術的進步，製造管理的方法也進一步升級，要脫穎而出，需要推進相應的投資和研發。不論是人才還是產品，解決難題所需要的是資本。小池推算稱，今後10年需要的資金將達到5萬億日元。預計在最初5年的研究階段需要2萬億日元，而隨後的量產階段需要3萬億日元。

據共同社報道，分析師對新公司在全球激烈競爭中是否能立即取得成功持懷疑態度。與美國《芯片與科學法案》提出的527億美元（約合3679億元人民幣）援助相比，日本政府只撥出了700億日元（約合35.6億元人民幣）財政支持。東洋證券高級分析師Hideki Yasuda表示，這700億日元“根本不足以”讓這家新公司在全球市場上具有競爭力，芯片行業每年需要約1萬億日元的投資。“很難強迫私營公司承擔這樣的成本。因此，問題是日本政府是否準備這樣做。”

日本半導體行業的看法也各不相同。有聲音積極評價稱“作爲成立時的出資超出預期”，另一方面，一家材料企業的領導則表示：“連英特爾都遭遇挫折，不可能取得成功。”出資企業中有消極聲音稱“這只是給（日本）經濟產業省面子”。

評論指出，Rapidus肩負的日本半導體的“十年大計”投資期漫長，其規模也將膨脹，如果出資企業與日本政府無法分別向股東和國民解釋風險及回報，將難以持續。對於經營資源的確保，能在多大程度上描繪推進官民合作的未來戰略將成爲關鍵。