来源：长江商报

为抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，士兰微600460.SH）引进新的投资方。

12月6日，半导体企业士兰微发布公告，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（简称“成都士兰”）新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司以货币方式全额认购。

如增资事项顺利实施，将为成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司汽车级功率模块的产业化。增资完成后，士兰微仍为成都士兰的控股股东。

长江商报记者注意到，目前，士兰微各条产品线都在加快汽车产品的布局，包括光伏新能源等产品的布局。

据悉，今年10月份，士兰微拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。

子公司拟引进新投资方

日前，士兰微发布公告，公司控股子公司成都士兰新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司以货币方式全额认购。此次增资完成后，士兰微仍为成都士兰的控股股东，

如此次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

长江商报记者注意到，今年10月份，士兰微曾披露2022年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。

其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为公司控股子公司成都士兰，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

士兰微表示，该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性半导体产品供应商的战略发展目标。

加速布局电动汽车、新能源领域

官网信息显示，士兰微成立于1997年，总部位于杭州，2003年在上交所主板上市。得益于中国电子信息产业发展，该公司已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。

业绩方面，今年前三季度，士兰微实现营收约62.44亿元，较上年同期增长19.58%；公司实现归母净利润为7.74亿元，比上年同期增长6.43%。

长江商报记者注意到，虽然公司前三季度营收实现增长，但距年初提出的100亿目标还有较大差距。

目前，士兰微正加速进入电动汽车、新能源等市场的步伐，努力提升四季度营收规模。据悉，2021年底，士兰微子公司成都集佳已形成年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。

值得一提的是，截至目前，士兰微IGBT、SiC等产品研发进展顺利。IGBT方面，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。SiC方面，参股子公司士兰明家的SiC产线有望在今年四季度通线。

开源证券认为，士兰微的12英寸产线扩产项目正持续推进，到2022年底有望形成6万片的月产能，相较于2021年底建设完毕的4万片产能，2022年扩产的2万片产能主要用于IGBT类产品的生产，公司单片晶圆价值量有望实现较大幅度提升，汽车及光伏IGBT产品、IPM产品有望随之放量增长。

责任编辑：吴剑 SF031