本文來自愛範兒

關於蘋果造芯團隊，我們聽到的多是溢美之詞，它們臥薪嚐膽，佈局十年，M 系出道即巔峯。

▲  蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji

從隱蔽安靜的角落走到紛擾的聚光燈下，蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji 領導下的蘋果造芯團隊，也開始被世人所熟知。

而從 2020 年 M1 發佈開始，Johny Srouji 也頻繁的拋頭露面，爲世人講述一枚枚蘋果自研芯片的優秀之處。

在我們以爲蘋果將會憑藉 M 芯片，再次在造芯里程碑上躍進一步時，今年 9 月份亮相的 A16 Bionic，卻在性能、規格等 Keynote 當中一閃而過，着墨不多。

隨後，伴隨着 iPhone 14 Pro 系列的上市，在具體的測試裏，A16 Bionic 無功無過，擠了一管牙膏。

▲ 搭載舊芯片的 iPhone 14

甚至在標準版的 iPhone 14 裏，蘋果也罕見的用上了 A15 Bionic 這枚‘舊芯片’，破了個新機新芯片的規矩。

對此，外界有着許多的猜測，有預估蘋果此舉其實是爲成本考量，也有說是臺積電代工廠產能不足。

近日 The Information 的一份報告，基本從正面回答了蘋果新機舊芯、A16 Bionic 擠牙膏等現象，甚至也揭露了蘋果造芯團隊內部所暴露的一些問題。

A16 Bionic，不如說是 A15 Plus

早在 A16 Bionic 誕生之前的 9 月份，ARM 對外公佈了新一代的公版架構，CPU 圍繞着優化加強，而 GPU 則革新了架構，逐步開始引入了對‘光線追蹤’的支持。

▲ 新 GPU 光線追蹤演示 Demo（動圖有壓縮），注意看光影的變化 圖片來自：Arm

果不其然，在年底發佈的高通驍龍 8Gen2、聯發科天璣 9200 等 Android 陣營旗艦芯片當中，GPU 展現出的高性能，和對‘光線追蹤’的普及，彷彿一下子邁入了‘光追時代’。

不止如此，憑藉這次前幾代的踩雷，新一代 SoC 的能效表現也上了個新臺階，進而讓年底的 Android 旗艦們的表現也提升了一個檔次。

而回到 A16 Bionic 發佈之前，蘋果造芯團隊雄心勃勃，緣由是它們已經在其 GPU 上引入了許多創新的規格、性能和功能，自然也包括對‘光線追蹤’的支持。

並且在開發當中，A16 Bionic 有着相當的處理能力，只要如期上市，可不知道要比那些‘捅破天’的功能高到哪裏去了。

▲ 紅框爲 GPU 部分

不過，在原型階段，由於工程設計缺陷，A16 Bionic 的 GPU 冷靜不下來，隨着高頻率的調用，溫度也隨之飆了上去，此時也伴隨着更高的能耗。

最終，新架構的 GPU 被蘋果所放棄，轉而選擇了一種穩妥的升級策略，取自 A15 Bionic 的 GPU，並做了簡單的迭代升級，最終成爲 iPhone 14 Pro 系列上的那枚 SoC。

▲ iPhone 15 渲染圖

而原本那枚被寄予厚望的新 GPU，不排除會出現在 iPhone 15（也就是 A17 Bionic）上，前提是蘋果造芯團隊找到了如何修復高負載下的功耗、積熱等一系列問題。

臨陣換設計，也讓原本會在 A 系芯片史上，畫下濃墨重彩一筆的 A16 Bionic，成爲了一款可有可無的存在。

如此的變化，也被 the information 稱之爲蘋果造芯史上‘前所未有’的失敗。

由此也從側面影響到了新 iPhone 的排兵佈陣，爲了刻意拉開 Pro 與非 Pro 之間的差距，蘋果也‘被迫’在 iPhone 基礎系列中配備了舊款 A15 Bionic 芯片。

蘋果造芯團隊光鮮下的隱憂

更換 A16 的 GPU 設計，就好像南美洲的一隻蝴蝶扇了扇翅膀一樣，在北美洲引發了一場風暴。

這個‘風暴’可以說是對蘋果 iPhone 14 整個系列定位、銷售等策略的重新規劃，也直接影響了蘋果芯片團隊後續的計劃，包括產品和人事。

這則工程設計失誤，讓蘋果重組 GPU 團隊，並調整了一些項目經理和關鍵人物，以求得解決當下新 GPU 的缺陷，並重振 A 系芯片原計劃的提升幅度。

不止是內部調整，蘋果芯片部分開發人才也開始流失，根據 the information 的報道，他們許多流向了硅谷芯片初創團隊 Rivos 與 Nuvia。

▲ 創立 Nuvia 的 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati

而 Nuvia 和 Rivos 也是由前蘋果芯片團隊關鍵人物所創辦，其中 Nuvia 的創始人之一的 William，參與了 A7~A12X 開發和設計，且一直擔任的是領導角色。除了芯片的設計，在創辦 Nuvia 的前幾年，他還兼任 A 芯片的佈局設計。

‘過去幾年 A 系芯片 GPU 性能提升有限，這主要是對原有架構的優化，而非是重新設計。’Semi Analysis 首席分析師 Dylan Patel 也表示‘自 William 離開以來，蘋果 A 系芯片的 CPU 性能增長已經顯著放緩’。

最近，Nuvia 被高通收購，並開始成爲高通佈局自研 Arm 架構芯片的一則跳板，換句話說，蘋果的部分造芯核心團隊被高通挖了牆角。

而成立於 2021 年的 Rivos，也主要吸引許多蘋果芯片工程師的加入。且蘋果聲稱這些工程師在離職時會複製許多工程項目文件，並隨後提供給 Rivos。他們二者目前也在進行相關訴訟。

而 Nuvia、Rivos 其實只是蘋果芯片工程師流失的兩家代表性公司，自 2019 年開始，蘋果芯片團隊已經流失了數十名關鍵工程師到其他芯片設計公司。

面對近況，蘋果高管也開始陸續與在職工程師談話，讓他們確信蘋果的工作有着更高的價值和更穩定，‘要比那些要承擔巨大風險的初創公司好得多。’

蘋果也確信，在經濟下滑四處裁員的大環境會讓更多的工程師留在蘋果。

不過，有意思的是，在十幾年前喬布斯四處挖人組建蘋果造芯團隊時，深知對於這些芯片大佬，金錢是無法打動他們，轉而表示，希望他們與蘋果一起完成一件歷史成就，也就是從零開始打造出頂級芯片的挑戰。

隨後，蘋果集齊了當時硅谷豪華的造芯團隊，並最終在十年之後，順利地完成了彼時的願望。

而喬布斯所說的那個歷史級挑戰已然完成，蘋果造芯團隊牢不可破的凝聚力似乎也開始鬆動。此時，也需要蘋果芯片掌舵人 Johny Srouji 做一個新的規劃，重振造芯目標。

目前來看，蘋果自研芯片的代際性能提升仍然要高於市場預期，即便近幾代的芯片在性能增長上已經明顯的放緩，蘋果的 A 系列、M 系列芯片仍舊是當下不可忽視的存在。

尤其是在能效上，仍然要領先於同代競爭對手，但這‘差距’正逐步被抹平，More Than Moore 的首席分析師 Ian Cutress 表示，‘鑑於蘋果最近的人事變動，他們能否維持原有的優勢，仍然未知。’

其實，不止是 A 系列芯片最近爆出了‘失誤’，此前對於 M Extreme 頂級芯片，其實也有所妥協。

同時，關於 M2 Pro、M2 Max 等一系列芯片的延期，也是蘋果造芯團隊不斷自我調整所帶來的一個影響。

隨着臺積電 3nm 製程的量產成功，蘋果 M2 Pro、M2 Max 或許會趕在第一批量產，同一代際 M 芯片採用不同的工藝製程，或許這對於蘋果造芯團隊來說，極有可能會成爲另一個里程碑。

但這個前提是，3nm 的 M2 Pro、M2 Max 有着足夠亮眼的表現，而非僅僅是喫透工藝製程紅利。