《科創板日報》1月24日訊(編輯 鄭遠方)據多家外媒日前報道,半導體廠商Wolfspeed計劃與汽車零部件供應商採埃孚合作,在德國薩爾州建設半導體廠。

該廠總投資額或達30億美元,計劃在2027年投產、2030年滿產,並有望一躍成爲全球最大的碳化硅半導體工廠,產品將主要供應電動汽車、光伏等應用領域

值得一提,Wolfspeed的碳化硅襯底在全球市佔率第一,而採埃孚已着手在量產800V逆變器中使用碳化硅零部件

採埃孚與Wolfspeed將共同持有該廠的少數股權,Wolfspeed希望儘快開工建設。不過,當地政府所承諾的補貼尚未兌現。德國《商報》表示,對於類似項目而言,政府補貼“是很正常的”,一般情況下,佔比甚至可達40%左右。

Wolfspeed首席執行官Gregg Lowe去年曾表示,公司正在考慮在德國建立一座半導體工廠,而工廠具體投資則將取決於德國政府的補貼。

除了半導體新廠之外,Wolfspeed與採埃孚還計劃在德國建立一座研發中心,採埃孚將是該中心的主要所有者。據悉,該中心將聚焦芯片在電動船舶/風力渦輪機的電源逆變器中的應用研究。

此外,奔馳也已與Wolfspeed建立戰略合作伙伴關係,後者將爲奔馳供應碳化硅功率半導體。

碳化硅的新單與擴產消息近來愈發頻繁,就在一週多以前,半導體龍頭之一英飛凌也已宣佈,擴大與碳化硅供應商合作,已與Resonac簽署一份新採購合作長單,後者前身爲全球最大的碳化硅外延片供應商昭和電工。

安森美在CES展出的EliteSiC中,碳化硅功率模塊已被起亞汽車選中用於EV6 GT車型;

東尼電子子公司東尼半導體與下游客戶T簽訂《採購合同》,2023-2025年,共需向該客戶交付90萬片6英寸碳化硅襯底。

爲何碳化硅如此受歡迎,需求又來自何處?

主要是新能源——英飛凌表示,未來幾年內,可再生能源發電及儲能、電動汽車及相關基礎設施的商業機會巨大。

意法半導體也強調了汽車對碳化硅的需求之旺盛。該公司表示,“現在的新車,只要能用碳化硅的地方,便不會在用傳統功率器件”。自意法半導體開始量產碳化硅產品以來,車規碳化硅器件出貨量已超過1億顆。

數據顯示,到2025年,全球碳化硅器件市場規模有望達74.3億美元。2025年前,供需將持續趨緊,本土化將留有一定的發展窗口期。

萬和證券指出,碳化硅器件在性能上具備突破性的替代優勢,隨着業內廠商的積極擴產和工藝改進,其價格有望持續走低,尤其是隨着電動汽車和光伏、風電等新能源產業對大功率、低能耗、小體積功率器件需求的不斷提高,SiC即將迎來屬於它的性價比“奇點時刻”。

而在產業鏈中,襯底是最爲核心的一個環節。海通證券指出,襯底環節是產業鏈的價值高地,而襯底行業的發展也是未來碳化硅產業降本、大規模產業化的主要驅動力。另據方正證券測算,2026年全球SiC襯底有效產能爲330萬片,距同年629萬片的襯底需求量仍有較大差距。在業內形成穩定且較高的良率規模化出貨前,整個行業都將持續陷於供不應求。

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