來源：數據寶

大基金密集減持！

3月22日，安集科技、景嘉微相繼公告被大基金減持，8天內已有5家半導體企業被大基金減持。大基金的運作向來被認爲是半導體的風向標，有業界人士表示，隨着大基金一期減持相關企業，大基金二期的投資可能加速，尤其是在半導體材料和設備端。

而另一方面，半導體板塊年內表現亮眼，Wind芯片指數已累計漲超23%。有機構認爲，着眼當下，半導體產業的去庫存即將步入尾聲，芯片板塊或將迎來拐點。

8天5家半導體企業被大基金減持

3月22日，安集科技發佈公告表示，因自身經營管理需求，持股7.28%的股東國家集成電路基金計劃自本公告披露之日起15個交易日之後的6個月內，通過集中競價方式減持公司股份不超過186.75萬股，減持股份佔公司總股本的比例不超過2.5%。

同日，景嘉微發佈公告稱，持股8.08%的公司股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司計劃在公告披露之日起15個交易日後的6個月內以集中競價交易方式減持公司股份不超過910.24萬股，即不超過公司總股本比例的2%。

據悉，安集科技是國內CMP拋光液龍頭，按照3月22日212.02元/股的收盤價計算，本次大基金減持規模約爲3.96億元；景嘉微則是國產芯片GPU龍頭，按照3月22日84.26元/股的收盤價計算，大基金減持景嘉微規模約爲7.67億元。

值得注意的是，就在不久前，大基金還曾“三天三減”。

3月15日，集成電路核心裝備平臺型公司萬業企業發佈公告稱，持股5.22%的公司第三大股東大基金因自身經營管理需求，擬通過集中競價交易方式減持不超過930.63萬股，超過公司目前總股本的1%。此外與大基金共同減持的還有萬業企業第二大股東三林萬業，其持股比例爲9.55%，此次擬減持不超過1.93%。

3月16日，集成電路測試設備龍頭長川科技公告稱，持股6.7173%的國家集成電路產業投資基金計劃自本公告披露之日起十五個交易日後6個月內（即2023年4月11日至2023年10月10日）通過集中競價的方式減持不超過1215.89萬股公司股份（佔公司總股本的2%）。

3月17日，智能監控芯片龍頭國科微公告稱，持股9.67%的股東大基金擬自該公告披露之日起15個交易日後的6個月內，以集中競價交易方式減持公司股份不超過434.5萬股，即不超過公司總股本比例的2%。

關於大基金的減持，上述公司公告中多表示是出於股東方即大基金自身經營管理需要。

安信證券認爲，大基金減持並不動搖國家對半導體產業未來發展前景的積極樂觀態度，反而是對資金的一次結構性調整，將資金從已在技術上取得部分突破的領先企業轉移至仍需資金支持研發運營的企業，雖然對短期市場情緒有一定影響，但並不影響企業未來發展邏輯。

大基金二期動作頻頻

據瞭解，大基金成立於2014年，由財政部、國開金融、中國菸草、亦莊國投等共同發起，是爲促進國內集成電路產業發展而設立的。大基金一期成立時募資1387.2億元，撬動設備資金超過5000億元，投資範圍包括製造、設計、封測、裝備、材料以及生態環境等方面的全覆蓋。

隨着投資完成並進入回收期，大基金二期開始承接一期的職責繼續投資中國半導體產業。2019年10月22日，大基金二期正式註冊成立，註冊資本2041.5億元，共有27位股東，包括財政部、國開金融、中國菸草等國家機關部門以及國家級資金，還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。

2023年以來，關於大基金二期的投資消息頻頻傳出，1月初，華虹半導體發佈公告稱，已與子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金二期、無錫市簽訂合營協議，四方將分別出資8.8億美元、11.70億美元、11.66億美元、8.04億美元設立合營企業。

3月，芯片存儲企業長江存儲股東結構發生變更，新增大基金二期、長江產業投資集團有限公司及湖北長晟發展有限責任公司等股東。其中，大基金二期認繳出資128.87億元，持股比例達12.24%。

中信證券表示，大基金二期會繼續承接一期的芯片產業鏈，提升設備與材料領域的投資比重，同時積極響應國家戰略和新興行業發展規劃，加大對下游應用端的投資，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等領域，以需求推動產業發展，爭取實現國內集成電路產業的技術創新。

芯片板塊或將迎來拐點

市場上，半導體板塊年內表現亮眼，今年以來，Wind芯片指數累計漲超23%。嘉實上證科創板芯片ETF、華安上證科創板芯片ETF等漲超20%。

富國基金認爲，着眼當下，半導體產業的去庫存即將步入尾聲，芯片板塊或將迎來拐點，吸引部分資金進場買入。以更長遠的視角看，整個板塊最核心的邏輯是，在“自主可控”的緊迫需求下，半導體產業鏈的國產化率有望加速提升。

對於更看好的半導體產業細分領域，景順長城全球半導體芯片產業基金經理張曉南認爲，根據產業鏈結構，半導體行業可以分爲上游、中游和下游三個部分。上游包括半導體設備和材料，中游包括芯片設計、製造和封測，下游包括各種應用領域。其中，上游和中游是核心環節，也是國內目前相對薄弱的環節。在晶圓廠持續擴產和國產化進程加速的大趨勢下，上游和中游的企業有望受益於政策支持、市場需求和價格提升。具體來說，在上游部分，刻蝕和清潔兩個細分賽道，目前國內還存在較大的進口替代空間。在中游部分，存儲器和邏輯IC兩個細分賽道需求量巨大。

國泰CES半導體芯片ETF基金經理艾小軍表示，全年來看，建議重點關注以下幾個領域的投資機會：一是消費電子復甦鏈，經過去年下半年至今的庫存去化，以手機芯片爲代表的消費電子正在度過行業低估，手機芯片相關的芯片設計板塊有望迎來複蘇，投資彈性較大；二是受益國產替代的半導體設備和材料，在自主可控背景下，預計國內仍將持續加大半導體制造領域的投入，國產半導體設備和材料的份額有較大的提升空間。此外，包括人工智能、數字經濟等都會大幅拉動國內相關產業鏈的需求，相應的半導體芯片公司有望迎來較好的投資機會。