原標題 徐直軍:華爲已攻克部分自主替代關鍵環節  

來源:財經十一人

華爲在PCB、CAD、EDA三大工具軟件上均取得重大突破,其中EDA 已完成14nm以上工藝的國產化

華爲輪值董事長徐直軍在講話中

文 | 謝麗容

2月28日,華爲在深圳總部舉行總結與表彰會,輪值董事長徐直軍在會上首次披露了華爲軟件設計工具的最新進展。

徐直軍說,華爲已在芯片領域完成14nm以上EDA工具國產化,今年將完成全面驗證;華爲硬軟芯(硬件開發、軟件開發和芯片開發)三條研發生產線目前完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代,它們基本可以保障研發作業的連續性。

徐直軍在這次講話中強調,三年來華爲雖然在產品開發工具突破上取得了不少成績,但仍面臨艱鉅挑戰,沒有徹底突破的產品開發工具很多,需要華爲馬不停蹄加倍努力,吸引更多全球優秀人才,才能實現戰略性突圍。

軟件開發工具是所有硬件和軟件產品開發、設計和運維基礎中的基礎,沒有軟件開發工具,從底層芯片,到中間層操作系統、數據庫、中間件,再到上層軟件應用和服務都無從談起。

以徐直軍此次披露的14nm以上工藝所需EDA工具爲例,EDA是芯片IC設計中不可或缺的重要部分,涵蓋集成電路設計、佈線、驗證和仿真等所有流程,貫穿芯片全產業鏈,各個工具環環相扣,被稱爲“芯片之母”。

在美國政府針對中國芯片出口禁令口子越來越大的前提下,徐直軍提到的14nm以上工藝所需的EDA設計工具全流程自主化有重要意義。

全球的EDA軟件主要由Cadence、Synopsys西門子EDA三家美國企業壟斷,他們能夠提供完整的EDA工具,覆蓋集成電路設計與製造全流程或大部分流程。中國公司佈局EDA領域多年,但國產EDA以點工具爲主,工具鏈不完整,且主要滿足中低端製程要求。

由於EDA處在最上游位置,因此EDA必須比芯片的工藝更先進。14nm是中端芯片製程。EDA本身極其複雜,實現了EDA工具自主化,就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。

徐直軍提到的硬件、軟件和芯片開發的三條研發生產線上,已經完成了78款軟件工具替代。在硬件、軟件和芯片開發三條研發生產線上同時開發全套軟件設計工具,華爲應是中國第一家。這和它的狀態有關,對於華爲來說,它面前沒有任何退路,所有難走的路都得走一遍。

從徐直軍透露的信息來看,目前華爲應在軟件開發工具領域的進展最大,在軟硬一體化的今天,缺失軟件開發工具,就無法保證華爲所有服務產品解決方案保證連續性和迭代開發。截至2021年12月,華爲有19.5萬員工,其中研發人員10.7萬。軟件業務的連續性對華爲的生死存亡至關重要。

此外,這三年來華爲在基礎工具軟件領域的突破,是和國內產業鏈上的大大小小公司一起完成的,一套動作下來,華爲完成了工具軟件自主替代的關鍵一步,國內相關產業鏈得到了新一輪的進階和整合。

據徐直軍講話內容,華爲最新的計劃是將部分軟件設計工具通過華爲雲開放給外界使用。這暗含一個信息:華爲不排除將擴展其在基礎軟件領域的市場能力。

從發展角度看,這爲一部分軟件企業提供了一個新的選項。中國大量企業目前在軟件設計工具方面一般直接購買美國軟件開發商用工具,或選擇國產軟件工具,但國產軟件工具鏈大量依靠開源技術包裝而成,未來一旦受到制裁,開源技術平臺被禁用,將會直接導致業務停擺。對於企業來說,是否選擇完全基於華爲自主技術的設計軟件則需要綜合考量更多現實因素。

以下爲徐直軍講話全文:

今天既是表彰會,又是誓師大會,祝賀在突破“烏江天險”之一——產品開發工具軟件中的獲獎團隊和個人,特別感謝在工具軟件攻關過程中的所有合作伙伴和做出過貢獻的所有英雄們。

2019年5月16日,美國把華爲放入實體清單,所有美國的產品、芯片、器件在沒有許可下不能提供給華爲,也不能給華爲提供服務。

一時間,所有給華爲提供產品開發工具軟件的美國公司及產品中有美國成分的其他公司都停止了升級和服務,我們從芯片設計、單板設計、結構設計和仿真驗證、軟件開發都只能依賴不能升級及有限許可期的工具軟件進行,或很快進入無產品開發工具可用的境地。這如同當年橫在紅軍前進路上的烏江天險,我們只有突破“烏江天險”,實現戰略突圍,纔有可能持續開發出產品——即打造出從礦石和沙子到產品的領先的產品開發工具軟件,徹底擺脫開發工具軟件的依賴。

第一,三年來,我們圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線,努力打造我們的工具,完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代,保障了研發作業的連續。

軟件開發工具開發團隊自2018年就開始佈局,努力打造軟件從編碼、編譯、測試、安全、構建、發佈到部署等全套工具鏈,採用自研加聯合合作伙伴一起研發的策略,解決工具連續性問題。這樣不僅有力支持了公司十多萬軟件工程師的軟件開發,而且還基於華爲雲對外提供服務,實現內外一致。

硬件開發工具開發團隊,在合作伙伴的支持和幫助下,突破根技術,引進新架構,發佈了雲原生的原理圖工具,打造了高速高密PCB版圖工具,打磨了結構設計二維/三維CAD工具,佈局了硬件多學科仿真工具。

芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業,共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實現了14nm以上EDA工具國產化,2023年將完成對其全面驗證。

截止今天,我們聯合合作伙伴已經對外發布了11款產品開發工具,且所有產品線都已經切換到我們自己發佈的工具,合作伙伴和客戶也可在華爲雲上使用。目前每月有大約20多萬軟件開發人員、19.7萬硬件開發人員在使用我們開發或我們與合作伙伴共同開發的工具,同時還有203家企業願意付費使用我們的軟件工具,這是對開發工具團隊的一種認可。

第二,儘管我們這些年在產品開發工具突破上取得了不少成績,但面臨的挑戰還很多,沒有徹底突破的產品開發工具也很多,需要我們馬不停蹄、加倍努力,不斷吸引全球優秀人才,徹底實現戰略突圍。

1、已投入使用和對外發布的產品開發工具軟件要以使用者爲中心,努力提升用戶體驗,基於使用者需求和技術的進步持續優化,一定要確保工具的持續領先性,纔能有效支撐產品開發工程師的高效和高質量。

2、對沒有突破的產品開發工具軟件,如光學仿真軟件、多物理場仿真軟件,要在全球範圍內找到專業人才,並持續支持合作伙伴,採用雲、AI等新技術、新架構突破關鍵難題。

3、華爲雲要開發一些工具軟件所需的共性難點技術,以服務的方式讓工具開發廠商調用,以幫助工具開發廠商能快速推出產品並有競爭力。要建立工具軟件的工程數據標準,打通工具軟件的數據。同時要支持工具軟件雲化,與合作伙伴一起,把工具軟件基於華爲雲服務所有客戶。

4、我們自己開發的工具軟件,先服務好華爲內部,然後再基於華爲雲對外提供服務,且內外一致;與工具軟件廠商聯合開發的工具軟件,華爲雲與工具軟件開發商合作,用工具開發廠商的品牌對外提供服務,在利益分成上,我們要少分一點,工具廠商要多分一點。

5、要推動高校加速工具軟件課程和人才培養體系建設,培養工具軟件人才。同時要把所有已發佈的工具軟件在高校中率先使用,讓學生從接觸工具開始就使用上這些工具軟件,形成星星之火。

“雄關漫道真如鐵,而今邁步從頭越”,突破“烏江天險”,實現戰略突圍的號角已經吹響,戰旗已授予,期待開發產品開發工具軟件的將士們在2024年12月31日勝利會師,把所有軟件、硬件、芯片……的開發工具向社會發布。讓我們不辱使命、不負韶華,奮勇前進!謝謝大家!

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