蘋果(AAPL.US)週二表示，已與芯片製造商博通(AVGO.US)達成數十億美元的協議，以使用美國製造的芯片。根據這項多年協議，博通將與蘋果共同開發5G射頻組件，這些組件將在美國的幾個設施進行設計和製造。

消息公佈後，博通股價上漲2.2%，創下歷史新高。這家芯片製造商已經是蘋果無線組件的主要供應商，在最近兩個財年，該公司約五分之一的營收來自蘋果。

蘋果一直在穩步實現供應鏈多元化，在印度和越南生產更多產品，並表示將從臺積電在亞利桑那州的新工廠採購芯片。

兩家公司沒有透露協議的規模，博通只是表示，新協議要求它爲蘋果分配“足夠的製造能力和其他資源來生產這些產品”。

博通和蘋果之前有一份爲期三年、價值150億美元的協議，伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon表示，該協議將於6月到期。他表示，這一進展對博通來說是積極的，儘管兩家公司沒有給出這項工作將持續多久的時間表。

蘋果表示，將和博通共同開發薄膜體聲學諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋果設備連接到移動數據網絡的射頻系統的一部分。

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