同樣是2024年量產，同樣是艙駕一體芯片，英偉達和高通選擇了同樣路線攻入對方賽道。

作者 | 章漣漪

來源| 賽博汽車

AI芯片業務發展的風生水起之際，英偉達也沒忘記汽車業務這一新增長引擎。

5月29日，英偉達與聯發科宣佈，雙方將共同爲新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預計2025年問世，並在2026年至2027年投入量產。

據聯發科副董事長兼執行官蔡力行透露，此次合作是由英偉達執行官黃仁勳率先提出的，雙方未來有望將合作範圍擴展到更多領域。活動當天，黃仁勳更是親自站臺，對此次合作可謂十分重視。

近年來，英偉達對汽車業務重視程度在不斷加深。黃仁勳多次表示“汽車正在成爲一個科技行業，並有望成爲我們下一個價值10億美元的業務。”

而根據最新財報數據顯示，今年第一季度，英偉達汽車業務實現營收2.96億美元，同比增長114.5%，儘管增長很快，但收入份額佔比仍僅有4.1%。

與此同時，“老對手”高通在穩定保持智能座艙高市佔率的情況下，不斷加碼智駕芯片，欲以艙駕一體搶佔智能汽車市場。英偉達顯然要應戰，在加大艙駕一體芯片研發的同時，又拉上更多合作伙伴，以期對高通展開圍剿。

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聯發科車規級芯片中將加入英偉達GPU

英偉達和聯發科在汽車領域的合作始於智能座艙業務。

據介紹，聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。

同時，聯發科的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，提供先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

可以理解爲，聯發科將在未來提供給汽車製造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達的GPU，該GPU使用一種稱爲小芯片的技術。聯發科製造的主芯片和英偉達GPU通過超高速專有互連連接。

Δ 聯發科Dimensity Auto平臺

Dimensity Auto是聯發科於今年4月17日發佈汽車平臺，包括Dimensity Auto座艙平臺、Dimensity Auto聯接平臺、Dimensity Auto駕駛平臺、Dimensity Auto關鍵組件四部分。

其中，座艙平臺將採用旗艦3nm製程，APU則擁有靈活的AI架構和高擴展性，支持最多16顆攝像頭、8屏顯示、最高8K 10bit 120Hz顯示等特性。

“自動駕駛相關的顯示屏等功能，車載顯示屏和娛樂系統正變得越來越複雜”。據蔡力行介紹，使用英偉達軟件的聯發科汽車SoC將於基於英偉達技術的自動駕駛系統兼容，儀表盤上的顯示屏可以顯示車輛周圍的環境，同時攝像頭可以監控司機。

在聯發科與英偉達看來，雙方的合作將使英偉達能夠更廣泛地進入規模120以美元的車載信息娛樂和儀表盤SoC市場，帶來滿足行業需求並遠超期待的汽車解決方案，同時還將爲雙方帶來巨大市場機遇。

儘管在汽車智能手機芯片領域，聯發科去年增加了出貨量，並超越高通拿下第一位位置，但是在智能座艙領域，高通則是“一騎絕塵”的存在。此次聯手英偉達，聯發科希望能夠從高通手中分到一杯羹。

Δ 英偉達自動駕駛芯片Thor

英偉達方面，儘管智能汽車領域已有一定地位，但主攻方向是自動駕駛，在智能座艙領域建樹不多。

去年9月，英偉達發佈新一代自動駕駛芯片Thor，算力可達2000 TOPS，可實現艙駕一體，計劃在2024年量產，以搶奪高通市場份額。

此次英偉達與聯發科合作，很大程度上或是爲打破高通智能座艙領域壟斷地位。

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智艙芯片王者高通進攻智駕領域

一直以來，高通在智能座艙領域都是“王者”一樣的存在。

作爲消費電子霸主，高通自2002年開始佈局汽車業務，早期專注於車載網聯解決方案，於2014年1月推出第一代座艙芯片602A開始，逐步改變了市場格局。

2015年以前，座艙芯片市場主要由汽車電子廠商爲主導，包括瑞薩、NXP、TI等玩家。

2015年左右，高通、英特爾、三星、聯發科等消費電子廠商強勢入局，其中，高通尤爲出色。近期發佈的新車智能座艙幾乎都搭載了高通芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等在內的國內外主流車企均已推出或宣佈推出搭載驍龍汽車數字座艙平臺的車型。

Δ 高通車規級芯片推出時間不斷縮短

截止目前，高通已發佈四代智能座艙芯片。第一代是620A，其基於驍龍600平臺而來；第二代是驍龍820A，它由移動端820芯片演變而來；第三代爲驍龍SA8155P，其中，“S”爲“Snapdragon”，驍龍，這是全球首個7nm製程以下的汽車芯片，也是目前高通應用最爲廣泛的汽車芯片。第四代則是5nm製程的驍龍SA8295P。

七年、四代，高通憑藉其在安卓生態的優勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場，這很大程度得益於其承襲消費級芯片優勢。

智能芯片座艙與消費級芯片在技術層面要求高度相似，車規級的特殊要求主要體現在壽命要求、適應車載環境等安全層面要求，而高通在手機等消費電子領域的出貨量還可攤薄車載芯片研發成本。

因此，擁有更小製程、更大算力、更低價格的高通智能座艙芯片，顯然能夠收穫更多客戶。

短期來看，高通在智能座艙領域的地位很難被撼動。

但高通不滿足於此，想要把業務觸角向智能駕駛領域延伸。

Δ Snapdragon Ride 測試車

實際上，早在2020年初，高通就推出ADAS（高級輔助駕駛）平臺Snapdragon Ride，第一代Ride SoC芯片組合了5納米制程的驍龍8540和7納米的驍龍9000，算力達到360 TOPS。

然而，過去三年，高通在自動駕駛領域成效甚微，國內僅有長城汽車一款摩卡車型搭載第一代Ride芯片，於2022年上市。

有芯片行業人士稱，結合稀釋風險，大多數車企不願意把電子電氣架構底層硬件全交給一家廠商來做，他們不願意做芯片公司的附屬品，需充分制衡各家供應商關係，甚至“刻意規避高通”，這一定程度上導致高通自動駕駛芯片落地進展不算迅速。

儘管如此，高通仍在不斷推出自動駕駛新產品。

2022年1月，高通發佈第二代Ride芯片，採用4納米工藝，預計2024年可以上車；2023年1月，高通又發佈Ride Flex芯片，主打艙駕一體，既能用於車內座艙，又可以實現輔助駕駛。高通沒有公佈Ride Flex的製程，但稱目前正在出樣，同樣將於2024年開始大規模生產。

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同入艙駕一體賽道決勝負

同樣是2024年量產，同樣是艙駕一體，英偉達和高通不約而同地選擇了一樣的路線攻入對方的賽道。

實際上，用一顆大算力芯片解決所有問題，不止是英偉達和高通有的念頭。此前地平線創始人餘凱也曾表示，征程5發佈後，未來智能駕駛和智能交互會合在一個芯片上計算。

不過，有業內人士認爲，這並不是一件容易的事。智能座艙和智能駕駛架構是兩套完全不同的體系，訴求也完全不同。

對於智能座艙架構來說，其上層軟件（底層軟件是芯片廠商或第三方來負責），如安卓、黑莓，或者蘋果、特斯拉訴求是開放、開源、迭代快，甚至底層代碼都向開發者打開，這樣才能夠吸引更多的軟件開發者。

Δ 英偉達Thor可被配置爲多種模式

而ADAS邏輯訴求正好相反，它需要足夠閉合。ADAS的邏輯思路非常簡單，主要是加速、減速、直行、拐彎等指令。需要足夠閉合以保證誰都進不來，確保高度安全。

與此同時，智能座艙和智能駕駛對芯片算力本身需求也是不同的。

智能座艙只需要考慮CPU算力和散熱，後者沒有具體指標參考，因此CPU是唯一可以量化的東西。高通基於手機芯片優勢，可以在質量保證的同時，以便宜的價格出售，同時保證開發週期和迭代速度，因此能夠快速拿下更多市場。

ADAS的指標訴求要複雜的多，要看CPU、GPU和NPU。CPU，即中央處理器，所有數據都需要它處理，但整個流程走下來會導致處理速度非常慢、效率非常低。

而對於汽車來說，大部分數據是來自於攝像頭捕捉到的圖形圖像，因此這部分數據開發者編譯了一條規律，把它交給GPU來處理，大大減輕CPU壓力。NPU，神經網絡處理器，即AI處理器，主要負責分析大量行爲後做出決策。

發展方向不同、考覈指標不同，導致儘管有一些車企考慮跨域融合，但目前大多數車企下兩代產品依然選擇兩個架構、兩個芯片。

不過，如果英偉達或者高通真的能做到“物美價廉”，一顆芯片統治一切並非不可能，到時候兩者在汽車領域之爭或許能分出個結果。