财联社6月4日讯(编辑 平方)小马智行官微近期宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可,正式在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。

国际巨头英伟达在自动驾驶领域布局已久,拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。2020年,Xavier芯片算力为30 TOPS,2022年发布的Orin算力为254 TOPS,2022秋季发布了新自动驾驶芯片Thor,取代了之前发布的算力达1000TOPS的Altan。

此外,英伟达DriveSim仿真平台基于虚幻引擎开发,能够提供核心模拟和渲染引擎,生成逼真的数据流,创建各种测试环境,模拟暴雨和暴雪等各种天气条件,以及不同的路面和地形。

中信证券分析师连一席、沈思越5月29日研报认为,自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石,正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看,智能化渗透率将决定需求,中央计算、大模型等新范式将决定技术路线,量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。

自动驾驶芯片将是全产业链格局最为稳固、集中度最高的环节,中信证券判断,全球市场4-5家、国内市场3-4家寡头或有望占据行业80%-90%以上的市场份额。

开源证券分析师任浪5月21日研报指出,大模型可在算法、数据闭环、仿真等环节全面赋能自动驾驶。大模型具有良好的认知和推理性能,作为人工智能最先落地的应用领域之一,自动驾驶有望得到全面助力。

数据闭环方面,大模型有助于玩家实现更好的数据挖掘和管理效果,提升数据利用效率,同时通过自动标注大幅降低成本。仿真方面,生成式大模型可助力生成特定的场景,加速算法成熟。在算法方面,感知算法中云端的大模型可作为车载端模型的“老师”通过“蒸馏(教授)”帮助小模型实现更优性能。

根据《智能网联技术路线2.0》对自动驾驶渗透率的预测,2025年中国L2/L3渗透率将达50%,2030年中国L2/L3渗透率70%,L4渗透率20%。基于此,海通证券预计2030年中国自动驾驶芯片的市场规模为813亿元,其中L2/L3芯片市场规模493亿元,L4/L5芯片市场规模320亿元;全球市场规模为2224亿元。

芯片架构方面,业内普遍认为,长期来看,在自动驾驶算法尚未成熟固定之前,CPU+GPU+ASIC的架构仍会是主流,成熟后,定制批量生产的低功耗、低成本的专用自动驾驶AI芯片(ASIC)将逐渐取代高功耗的GPU,CPU+ASIC方案会是未来的主流架构。

竞争格局方面,目前来看,英伟达及背靠英特尔的Mobileye处于自动/辅助驾驶芯片第一梯队,华为海思、地平线处于第二梯队,上升攻势不容小觑。而特斯拉芯片则自研自用。

据财联社不完全统计,涉及自动驾驶芯片业务的A股上市公司有德赛西威、芯原股份、诚迈科技、润欣科技、中科创达等,具体情况如下:

不过,多数国产自动驾驶SOC芯片目前还处于拿到定点的阶段,是否能够经受住市场的考验仍不能下定论。要想在国内站稳脚跟,乃至逐步出海,也绝非一朝一夕之功。

来源:财联社

相关文章