【手機中國新聞】6月7日，手機中國瞭解到，有數碼博主疑似爆料小米14 Pro搭載驍龍8 Gen3，並採用居中單孔極窄曲屏。

該博主發文稱：驍龍8 Gen3大杯還是有點意思，採用居中單孔極窄曲屏，R角有所改善，50MP超級大底三攝排列和位置佈局變化不大，更全面的百瓦級閃充大電池。雖然該博主沒有明確指出是什麼機型，但從“R角有所改善”這句話不難猜出該機型應該就是小米14 Pro，因爲小米R角一直被用戶所吐槽。此外，按照慣例，小米數字系列新機每次都會搭載最新高通旗艦移動平臺。

小米13 Pro

根據相關爆料，第三代高通驍龍8移動平臺採用臺積電的N4P工藝製程，並擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，性能表現相比驍龍8 Gen2將會有不小提升，成爲迄今爲止性能最強悍的驍龍5G移動平臺。此外，Geekbench 6測試顯示該芯片單核2563分，多核7256分，甚至超過蘋果A16芯片（多核6275 分）。

小米14 Pro相關爆料

其他方面，小米14 Pro據悉將會後置5000萬像主攝、超廣角和長焦鏡頭，前置鏡頭將支持4K 視頻拍攝；內置一塊5000mAh容量電池，支持100W超級閃充；NFC、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達以及IP68級別防塵防水應該都不會出現缺席的情況。

據悉，全新的小米14系列有望在今年11月亮相，感興趣的小夥伴可關注手機中國，後續將繼續爲大家帶來更多相關信息。