来源：格隆汇

格隆汇6月8日丨劲拓股份(300400.SZ)2023年6月7日举行电话会议时表示，公司半导体专用设备包括半导体热工设备和硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等；在技术和性能方面对标美国、德国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。

公司的半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户，产品得到验收及复购，正在陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。

公司除面向下游大型封测厂商、硅片制造厂商持续开展客户拓展、推进产品验证之外，还进一步丰富产品线、满足客户不同需求。公司在股权激励中以半导体专用设备业务增速为重要考核目标，并将积极寻求包含对外投资在内的方式多措并举地整合产业链资源，有决心、有信心推动半导体专用设备业务的持续高质量发展。