财联社6月8日讯（编辑 赵昊）当地时间周四（6月8日），欧盟委员会在官网宣布，其批准向“欧洲共同利益重点项目”提供81亿欧元（约86亿美元）的公共支持，以推动微电子和通信技术在价值链中的技术开发和早期部署。

这一项目名为“IPCEI ME/CT”（欧洲共同利益重点项目 微电子和通信技术），是欧盟芯片法案的组成部分之一。14个成员国将为此提供高达81亿欧元的公共资金，预计还将释放额外的137亿欧元私人投资，总额约为220亿欧元（约合236.6亿美元）。

欧委会表示，IPCEI涉及56家企业的68个项目，所有的68个项目都是为了开发超越市场目前提供的技术。新闻稿写道，项目主要通过两个途径实现目标：一、创造创新的微电子和通信解决方案；二、开发节能和资源节约型电子系统和制造方法。

它们能为许多领域的技术进步做出贡献，包括通信（5G和6G）、自动驾驶、人工智能、量子计算等，另外还能支持在绿色转型过程中积极参与能源生产、分配和使用的公司。

欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿在新闻稿中表示，今天批准的项目再次证明了芯片法案能在整个欧洲半导体价值链中带动大量公共和私人投资。他补充道，欧洲正在把命运掌握在自己手中。

布雷顿在社交媒体上写道，欧盟的芯片法案触发了220亿欧元的投资，“68个项目，56家企业，20个欧洲国家，数千个工作岗位。”“半导体对欧盟技术和工业领导地位、供应安全和经济安全至关重要。”

据了解，20世纪90年代，欧盟曾占据全球芯片市场40%以上的份额，但这一比例目前已经下降到10%左右。2021年开始的全球芯片短缺一度严重影响了欧盟各行业，其中汽车制造业受到的影响尤为严重，凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。

欧盟方面希望芯片法案能把当地芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。截至今日，英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯、Wolfspeed等都宣布了在欧洲的新投资项目。

上月有消息称，全球最大芯片代工企业台积电正洽谈获得德国政府补贴，计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。